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MediaTek Dimensity 7300e

MediaTek Dimensity 7300e
MediaTek Dimensity 7300e は、MediaTek の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 April 2026 でリリースを開始しました。 SoC には、6 nm テクノロジを使用して製造された Octa (8) コアが搭載されています。 また、最大周波数は Up to 2.5GHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。
New this year
Top SOC: 107

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
April 2026
モデル名
MediaTek Dimensity 7300e
建築
4x Arm Cortex-A78 @ 2.5GHz + 4x Arm Cortex-A55 @ 2.0GHz
コア
Octa (8)
プロセス
6 nm
頻度
Up to 2.5GHz

GPUの仕様

GPU名
Arm Mali-G610 MC2
最大表示解像度
Up to 1300 x 2800

接続性

Cellular specific functions
3GPP R16, Global SA & NSA; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth, 256QAM NR UL 1CC, 256QAM VoNR, Dual VoNR, Dual 5G SIM, EPS fallback
Cellular technologies
2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA
Downlink functions
NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth
ダウンロード速度
3.3Gbps
Modem power saving technologies
MediaTek 5G UltraSave 3.0+
Uplink functions
256QAM NR UL 1CC
Wi-Fi antenna
1T1R
4Gサポート
4G FDD / TDD, 4G-CA
5Gサポート
5G FDD / TDD, SA / NSA, 5G-CA
Bluetooth
Bluetooth 5.4, Bluetooth Long Range, BT/Wi-Fi Coexistence
Wi-Fi
Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax)
Navigation
GPS L1CA+L5, BeiDou B1I+B2a, Glonass L1OF, Galileo E1+E5a, QZSS L1CB, NavIC L5+N1

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR5, LPDDR4x
メモリ周波数
LPDDR5 @ 5500 Mbps; LPDDR4x @ 4266 Mbps

その他

カメラの最大解像度
200MP
ストレージタイプ
UFS 3.1
ビデオコーデック
HDR10, HLG, HDR10+, HDR Vivid
AntuTu 11
ビデオ再生
HDR10, HLG, HDR10+, HDR Vivid
ビデオキャプチャ
HDR video capture, DCG/DAG
Display refresh rate
Up to 120Hz

Geekbench 6

シングルコア
1036
マルチコア
3103

他のSoCとの比較

30%
34%
63%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 30% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 34% より優れている
これは SOC の 63% よりも優れています

SiliconCat ランキング

107
当サイトの SOC ランキング 107 位
Geekbench 6 シングルコア
Exynos 2600
Samsung, January 2026
3455
Dimensity 8300
MediaTek, November 2023
1506
Dimensity 7300e
MediaTek, April 2026
1036
Snapdragon 765G
Qualcomm, December 2019
801
Tiger T612
Unisoc, May 2022
426
Geekbench 6 マルチコア
Xring O3
Xiaomi, August 2026
15221
A14 Bionic
Apple, September 2020
4820
Dimensity 7300e
MediaTek, April 2026
3103
Snapdragon 4 Gen 4
Qualcomm, December 2025
2188
Tiger T616
Unisoc, January 2021
1509
AntuTu 11
Dimensity 7300
MediaTek, May 2024
879714
Snapdragon 6 Gen 3
Qualcomm, September 2024
840353
Dimensity 7300e
MediaTek, April 2026
831785
Snapdragon 6s Gen 4
Qualcomm, October 2025
829894
Kirin 8000
HiSilicon, October 2024
808658