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MediaTek Dimensity 8450

MediaTek Dimensity 8450
MediaTek Dimensity 8450 は、MediaTek の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 May 2025 でリリースを開始しました。 SoC には、4 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 3250 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。
New this year
Top SOC: 36

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
May 2025
製造業
TSMC
モデル名
Dimensity 8450
建築
1x 3.25 GHz – Cortex-A725 3x 3 GHz – Cortex-A725 4x 2.1 GHz – Cortex-A725
コア
8
プロセス
4 nm
頻度
3250 MHz
指図書
ARMv9.2-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-G720 MP7
GPU周波数
1300 MHz
最大表示解像度
2960 x 1440
FLOPS
2.3296 TFLOPS
シェーディングユニット
128
OpenCL バージョン
3.2
Vulkan バージョン
1.3
DirectX バージョン
12

接続性

5Gサポート
Yes
Bluetooth
6.0
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR5X
メモリ周波数
4266 MHz
Bus
4x 16 Bit
最大帯域幅
68.2 Gbit/s

その他

L2キャッシュ
1 MB
オーディオコーデック
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
カメラの最大解像度
1x 320MP, 3x 32MP
ストレージタイプ
UFS 4.0
ビデオコーデック
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
ビデオ再生
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek NPU 880

Geekbench 6

シングルコア
1633
マルチコア
6470

FP32 (浮動小数点)

2306

AnTuTu 10

1692262

他のSoCとの比較

50%
66%
86%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 50% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 66% より優れている
これは SOC の 86% よりも優れています

SiliconCat ランキング

36
当サイトの SOC ランキング 36 位
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 9500
MediaTek, September 2025
3950
Dimensity 8450
MediaTek, May 2025
1633
Snapdragon 778G
Qualcomm, May 2021
981
Dimensity 700
MediaTek, November 2020
715
Kirin 710F
HiSilicon, January 2019
355
Geekbench 6 マルチコア
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Dimensity 8450
MediaTek, May 2025
6470
Dimensity 7200
MediaTek, February 2023
2651
Snapdragon 732G
Qualcomm, August 2020
1847
Kirin 710A
HiSilicon, June 2020
1135
FP32 (浮動小数点)
Dimensity 9300 Plus
MediaTek, May 2024
6050
Kirin 9000
HiSilicon, October 2020
2354
Dimensity 8450
MediaTek, May 2025
2306
Kirin 990 5G
HiSilicon, October 2019
712
Snapdragon 6 Gen 4
Qualcomm, February 2025
453
AnTuTu 10
Dimensity 9500
MediaTek, September 2025
3414872
Dimensity 8450
MediaTek, May 2025
1692262
Exynos 1580
Samsung, October 2024
833130
Snapdragon 855 Plus
Qualcomm, July 2019
611952
Dimensity 6400
MediaTek, February 2025
450493