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MediaTek Dimensity 8500

MediaTek Dimensity 8500
MediaTek Dimensity 8500 は、MediaTek の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 January 2026 でリリースを開始しました。 SoC には、4 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 3400 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。
New this year
Top SOC: 35

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
January 2026
製造業
TSMC
モデル名
Dimensity 8500
建築
1x 3.4 GHz – Cortex-A725
3x 3.2 GHz – Cortex-A725
4x 2.2 GHz – Cortex-A725
コア
8
プロセス
4 nm
頻度
3400 MHz
指図書
ARMv9.2-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-G720 MP8
最大表示解像度
2960 x 1440
シェーディングユニット
128
OpenCL バージョン
3.2
Vulkan バージョン
1.3
DirectX バージョン
12

接続性

5Gサポート
Yes
Bluetooth
6.0
Wi-Fi
7
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR5X
メモリ周波数
4266 MHz
Bus
4x 16 Bit

その他

オーディオコーデック
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3
カメラの最大解像度
1x 320MP, 3x 32MP
ストレージタイプ
UFS 4.0, UFS 4.1
ビデオコーデック
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
ビデオ再生
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek NPU 880

Geekbench 6

シングルコア
1745
マルチコア
6694

AnTuTu 10

2431690

他のSoCとの比較

56%
67%
87%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 56% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 67% より優れている
これは SOC の 87% よりも優れています

SiliconCat ランキング

35
当サイトの SOC ランキング 35 位
Geekbench 6 シングルコア
M5 iPad
Apple, October 2025
4217
Dimensity 8500
MediaTek, January 2026
1745
Snapdragon 6 Gen 3
Qualcomm, September 2024
1011
T820
Unisoc, November 2022
764
Kirin 960
HiSilicon, October 2016
408
Geekbench 6 マルチコア
M5 iPad
Apple, October 2025
15421
Dimensity 8500
MediaTek, January 2026
6694
Snapdragon 782G
Qualcomm, November 2022
2839
Exynos 1280
Samsung, March 2022
1927
Kirin 710F
HiSilicon, January 2019
1255
AnTuTu 10
Snapdragon 8 Gen 5
Qualcomm, November 2025
3525943
Dimensity 8500
MediaTek, January 2026
2431690
Kirin 9000
HiSilicon, October 2020
892503
Snapdragon 860
Qualcomm, April 2019
648720
Exynos 9810
Samsung, January 2018
472103