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MediaTek Dimensity 930

MediaTek Dimensity 930

MediaTek Dimensity 930 は、MediaTek の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 May 2022 でリリースを開始しました。 SoC には、6 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 2200 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。

Top SOC: 94

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
May 2022
製造業
TSMC
モデル名
MT6878
建築
2x 2.2 GHz – Cortex-A78 6x 2 GHz – Cortex-A55
コア
8
プロセス
6 nm
頻度
2200 MHz
指図書
ARMv8.2-A

GPUの仕様

GPU名
IMG BXM-8-256
GPU周波数
900 MHz
最大表示解像度
2520 x 1080
FLOPS
0.2592 TFLOPS
実行ユニット
8
シェーディングユニット
18
OpenCL バージョン
3.0
Vulkan バージョン
1.3
DirectX バージョン
12

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 18
5Gサポート
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR5
メモリ周波数
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit

その他

オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
1x 108MP
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
ビデオ再生
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes

Geekbench 6

シングルコア
924
マルチコア
2328

AnTuTu 10

457421

FP32 (浮動小数点)

257

他のSoCとの比較

23%
25%
59%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 23% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 25% より優れている
これは SOC の 59% よりも優れています

SiliconCat ランキング

94
当サイトの SOC ランキング 94 位
Geekbench 6 シングルコア
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Snapdragon 7s Gen 3
Qualcomm, August 2024
1185
Dimensity 930
MediaTek, May 2022
924
Tiger T700
Unisoc, March 2021
430
Exynos 850
Samsung, May 2020
223
Geekbench 6 マルチコア
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Exynos 2100
Samsung, December 2020
3334
Dimensity 930
MediaTek, May 2022
2328
T606
Unisoc, September 2021
1397
Helio P35
MediaTek, December 2018
814
AnTuTu 10
Kirin 9000S
HiSilicon, August 2023
932745
Snapdragon 860
Qualcomm, April 2019
617742
Dimensity 930
MediaTek, May 2022
457421
Snapdragon 690
Qualcomm, June 2020
354346
Helio G80
MediaTek, February 2020
246547
FP32 (浮動小数点)
Exynos 1380
Samsung, February 2023
626
A11 Bionic
Apple, September 2017
413
Dimensity 930
MediaTek, May 2022
257
Snapdragon 630
Qualcomm, May 2017
161
Helio G80
MediaTek, February 2020
90

関連する SoC の比較