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MediaTek Dimensity 6400

MediaTek Dimensity 6400
MediaTek Dimensity 6400 は、MediaTek の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 February 2025 でリリースを開始しました。 SoC には、6 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 2500 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。
New this year
Top SOC: 137

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
February 2025
製造業
TSMC
モデル名
Dimensity 6400
建築
2x 2.5 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
コア
8
プロセス
6 nm
頻度
2500 MHz
指図書
ARMv8.2-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-G57 MP2
最大表示解像度
2520 x 1080
シェーディングユニット
64
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.3
DirectX バージョン
12

接続性

5Gサポート
Yes
Bluetooth
5.4
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4X
メモリ周波数
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit

その他

L3キャッシュ
2 MB
L2キャッシュ
1 MB
オーディオコーデック
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3
カメラの最大解像度
1x 108MP, 2x 16MP
ストレージタイプ
UFS 2.2
ビデオコーデック
- H.264
- H.265
- VP9
ビデオ再生
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes

AnTuTu 10

スコア
450493

パフォーマンス

CPU
スコア
145221
GPU
スコア
75733
Memory
スコア
104053
UX
スコア
125486
もっと見せる

Geekbench 6

シングルコア
795
マルチコア
2137

他のSoCとの比較

7%
15%
47%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 7% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 15% より優れている
これは SOC の 47% よりも優れています

SiliconCat ランキング

137
当サイトの SOC ランキング 137 位
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 7 Plus Gen 2
Qualcomm, March 2023
1699
Dimensity 7300X
MediaTek, May 2024
1060
Dimensity 6400
MediaTek, February 2025
795
Helio G80
MediaTek, February 2020
417
Helio G37
MediaTek, June 2020
206
Geekbench 6 マルチコア
A15 Bionic
Apple, September 2021
5741
Dimensity 1000 Plus
MediaTek, May 2020
3152
Dimensity 6400
MediaTek, February 2025
2137
Helio G91
MediaTek, June 2024
1403
Helio P23
MediaTek, August 2017
822
AnTuTu 10
Kirin 9000S
HiSilicon, August 2023
815008
Snapdragon 855
Qualcomm, December 2018
610389
Dimensity 6400
MediaTek, February 2025
450493
Snapdragon 835
Qualcomm, November 2016
372293
Exynos 9610
Samsung, March 2018
257323