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Unisoc T760

Unisoc T760
Unisoc T760 は、Unisoc の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 July 2024 でリリースを開始しました。 SoC には、6 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 2200 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。
Top SOC: 149

基本

レーベル名
Unisoc
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
July 2024
製造業
TSMC
モデル名
T760
建築
4x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 2 GHz – Cortex-A55
コア
8
プロセス
6 nm
頻度
2200 MHz
指図書
ARMv8-A

GPUの仕様

GPU名
Mali-G57 MP4
GPU周波数
650 MHz
FLOPS
0.3072 TFLOPS
シェーディングユニット
64
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.3

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 15
5Gサポート
Yes
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4X
メモリ周波数
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit

その他

オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
1x 108MP
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 3.1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
ビデオ再生
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes

AnTuTu 10

スコア
470175

パフォーマンス

CPU
スコア
168698
GPU
スコア
78424
Memory
スコア
120779
UX
スコア
102274
もっと見せる

Geekbench 6

シングルコア
751
マルチコア
2366

FP32 (浮動小数点)

304

他のSoCとの比較

7%
13%
46%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 7% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 13% より優れている
これは SOC の 46% よりも優れています

SiliconCat ランキング

149
当サイトの SOC ランキング 149 位
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 8350
MediaTek, November 2024
1298
Dimensity 7100
MediaTek, January 2026
986
T760
Unisoc, July 2024
751
Helio P65
MediaTek, June 2019
377
Snapdragon 630
Qualcomm, May 2017
182
Geekbench 6 マルチコア
A16 Bionic
Apple, September 2022
6685
Dimensity 1100
MediaTek, January 2021
3332
T760
Unisoc, July 2024
2366
Dimensity 700
MediaTek, November 2020
1783
Kirin 955
HiSilicon, April 2016
1040
FP32 (浮動小数点)
Exynos 1380
Samsung, February 2023
626
Snapdragon 480 5G
Qualcomm, January 2021
426
T760
Unisoc, July 2024
304
Helio X30
MediaTek, February 2017
215
Kirin 955
HiSilicon, April 2016
114
AnTuTu 10
Snapdragon 7s Gen 3
Qualcomm, August 2024
841580
Snapdragon 780G
Qualcomm, March 2021
627148
T760
Unisoc, July 2024
470175
Snapdragon 4s Gen 2
Qualcomm, July 2024
380721
Helio G81
MediaTek, August 2024
263282