AMD Ryzen 3 PRO 5355G

AMD Ryzen 3 PRO 5355G

AMD Ryzen 3 PRO 5355G: 비즈니스 APU 리뷰 - Zen 3 아키텍처 기반

데스크탑 프로세서 세계에서 AMD Ryzen PRO 시리즈는 기업 수준의 성능을 보안 및 신뢰성 기능과 결합하고 있습니다. Ryzen 3 PRO 5355G는 Zen 3 아키텍처 기반의 4개 코어와 에너지 효율적인 형태로 내장 그래픽을 제공하는 제품입니다. 이 프로세서는 안정성이 중요하고 비디오 카드 없이도 전체 기능 패키지가 필요한 시나리오에 적합합니다.

1. 주요 아키텍처 특징 및 성능

아키텍처 및 제조 공정 AMD Ryzen 3 PRO 5355G는 TSMC의 7nm 공정으로 제조된 Zen 3 마이크로아키텍처에 기반하고 있습니다. 칩의 코드명은 Cezanne입니다. 이전 세대인 Zen 2와 비교하여 크게 향상된 점은 8MB의 통합 L3 캐시를 가지며, 이는 4개 코어가 동일하게 접근할 수 있습니다. 이는 지연 시간을 줄이고 응용 프로그램에서 효율성을 높입니다.

  • 코어 및 스레드 수: 4코어 및 Simultaneous Multithreading (SMT) 지원으로 8스레드.
  • 클럭 주파수: 기본 주파수는 4.0GHz이며, 최대 성능 모드에서 4.2GHz까지 자동으로 증가 가능합니다 (Max Turbo).
  • 캐시 메모리: 캐시 구성은 각 코어당 64KB L1 및 512KB L2, 모든 코어가 공유하는 8MB L3 캐시입니다.
  • 그래픽 코어: 내장 그래픽 프로세서 Radeon Vega 6. 6개의 컴퓨팅 유닛(CU)을 포함하여 인터페이스 작업, 멀티미디어 및 요구 사항이 낮은 게임을 위한 기본 성능을 제공합니다.

핵심 기술 하드웨어 기반 외에도 이 프로세서에는 PRO 시리즈 특유의 기술 세트가 포함되어 있습니다:

  • AMD 메모리 보호: 오류 수정(ECC) 메모리 지원. 데이터 무결성이 중요한 워크스테이션 및 서버에 중요한 기능입니다.
  • 보안 기술: 펌웨어에 내장된 다계층 보안 기능을 포함한 AMD PRO Security 기능 세트.
  • 원격 관리: 장비 관리를 간소화하는 DASH 관리 표준 지원.
  • 안정성: 보장된 가용성과 긴 공급 주기로 기업 고객에게 중요합니다.

PassMark의 합성 테스트에 따르면 멀티 스레드 모드에서 약 14,033점, 싱글 스레드 모드에서는 3,096점을 기록하였습니다. 이는 오피스 패키지, 여러 탭의 브라우저 및 간단한 창작 작업을 원활하게 수행할 수 있도록 합니다.

2. 호환 가능한 마더보드: 기초 선택

Ryzen 3 PRO 5355G는 AM4 소켓을 사용합니다. 이는 여러 해에 걸쳐 출시된 많은 모델의 마더보드를 선택할 수 있게 해줍니다.

적합한 칩셋:

  • A520: 예산형 옵션. 고급 오버클럭 기능이나 여러 PCIe 4.0 포트가 필요하지 않은 기본 오피스 시스템에 적합합니다.
  • B550: 가장 균형 잡히고 추천되는 선택입니다. 프로세서가 PCIe 3.0 버스를 사용함에 따라 저장 장치에 대한 PCIe 4.0 지원을 제공하며, 전원 공급 설계가 개선되고 포트 수가 많습니다.
  • X570: 이 프로세서에 대해 과도한 기능을 가진 솔루션입니다. 더 강력한 CPU로의 향후 업그레이드를 계획하거나 고속 포트를 최대한 활용할 필요가 있을 경우에만 정당화될 수 있습니다.

선택 시 중요 사항:

  1. BIOS 업데이트: Cezanne(5000G) 시리즈 프로세서를 지원하기 위해 마더보드의 펌웨어(BIOS/UEFI) 업데이트가 필요할 수 있습니다. 많은 최신 보드에는 프로세서가 장착되지 않은 상태에서도 BIOS 업데이트 기능이 있습니다. 구매 시 필요한 BIOS 버전이 이미 설치되어 있는지 확인하십시오.
  2. 전원 시스템(VRM): 65W 4코어 프로세서에는 극도로 강력한 전원 부품이 필요하지 않습니다. 그러나 최소한의 단계 수를 가진 가장 저렴한 모델은 피하는 것이 좋습니다, 특히 통풍이 좋지 않은 컴팩트한 케이스에서.
  3. ECC 지원: 오류 수정 메모리를 사용할 계획이라면 특정 마더보드 모델이 비버퍼된(unbuffered) ECC 메모리를 지원하는지 별도로 확인해야 합니다. 이 지원은 제조사와 보드 모델에 따라 다릅니다.

3. 지원되는 메모리

이 프로세서는 듀얼 채널 메모리 컨트롤러를 가지고 있으며 공식적으로 DDR4-3200 표준을 지원합니다. 성능과 비용의 균형을 위한 최적의 선택입니다.

  • 최대 대역폭: DDR4-3200 메모리로 듀얼 채널 모드에서 최대 51.2GB/s의 대역폭을 지원합니다.
  • 구성: 듀얼 채널 모드를 활성화하기 위해 두 개의 동일한 메모리 모듈(예: 2x8GB)을 설치하는 것이 좋습니다. 이는 CPU와 내장 그래픽 Radeon Vega의 성능을 크게 향상시킵니다.
  • 특징: APU에서 메모리 속도는 그래픽 코어의 성능에 직접적으로 영향을 미칩니다. Vega 6는 전용 비디오 메모리(VRAM)가 없으며, 일부 시스템 메모리를 사용합니다. 따라서 DDR4-3200 또는 더 높은 주파수 모듈(수동 BIOS 조정 포함)을 설치하면 게임 성능이 향상될 수 있습니다.
  • ECC: 앞서 언급했듯이, 이 프로세서는 오류 수정 메모리를 지원합니다. 일반 사용자에게는 필요하지 않지만, 오류에 민감한 시스템에는 필수 기능입니다.

4. 전원 공급 장치 권장 사항

프로세서의 공식 TDP(열 설계 전력)는 65W입니다.

  • 최소 필요 전력: Ryzen 3 PRO 5355G 전용 비디오 카드 없이 시스템을 기준으로 400-450W 급의 고품질 전원 공급 장치가 충분합니다.
  • 미래에 대한 여유: 전용 비디오 카드 설치 계획이 있다면, 선택한 GPU 모델에 따라 500-650W의 전원 공급 장치를 고려해야 합니다.
  • 품질이 매우 중요: 전체 전력보다 전원 공급 장치의 부품 품질과 인증이 더 중요합니다. 검증된 제조사에서 80 Plus Bronze, Silver, Gold 레이블이 있는 모델을 선택해야 합니다. 이러한 블록은 안정적인 전압을 보장하고 부품의 긴 수명을 제공합니다.

5. 프로세서의 장단점

강점:

  • Zen 3 아키텍처: 클럭당 높은 명령 수행 수(IPC)와 크고 빠른 L3 캐시.
  • 내장 그래픽 제공: Radeon Vega 6가 있어 비디오 카드 없이 오피스 또는 미디어 센터를 위한 완전한 시스템 구축이 가능합니다.
  • ECC 메모리 지원: 이 세그먼트에서 독특한 기능으로 신뢰성을 높입니다.
  • 낮은 전력 소모 및 열 방출: TDP 65W는 쿨링 시스템 선택을 용이하게 만듭니다.
  • AM4 소켓: 광범위한 호환성과 보드의 접근성.

단점:

  • 4개 코어만 제공: 무거운 멀티 스레드 작업(렌더링, 비디오 인코딩)에는 부족할 수 있습니다.
  • PCIe 3.0만 지원: 현대의 저장 장치 및 비디오 카드가 PCIe 4.0 및 5.0을 사용하는 동안, 고속 NVMe SSD는 그 잠재력을 다 발휘하지 못합니다.
  • 잠금된 배수기: 수동 오버클럭 기능이 없음.
  • 기본 작업을 위한 그래픽: Vega 6는 낮은 설정의 가장 요구 사항이 적은 게임에만 적합합니다.

6. 최적 사용 시나리오

  • 기업 오피스 PC 및 단말기: PRO Security 기술, 원격 관리 및 ECC 지원 덕분에 이상적인 옵션입니다.
  • 일반적인 홈/오피스 컴퓨터: 학습, 문서 작업, 동영상 시청을 위한 시스템.
  • 미디어 센터(HTPC): 낮은 열 방출로 인해 컴팩트하고 조용한 PC를 구축할 수 있습니다. 내장 GPU는 현대 코덱의 하드웨어 디코딩을 지원합니다.
  • 요구 사항이 적은 게임용 시스템: 인기 있는 온라인 게임이나 오래된 게임을 낮은 설정에서 플레이할 수 있습니다.
  • 기본 작업 스테이션: 데이터 무결성이 중요하고 ECC 메모리가 필요하지만 높은 멀티 스레드 성능이 필요하지 않은 작업에 적합합니다.

7. 가까운 경쟁자와의 비교

AMD 제품군 내에서:

  • Ryzen 5 5600G: 주요 경쟁자입니다. 6코어/12스레드와 더 강력한 그래픽 Vega 7을 갖추고 있습니다. 멀티 스레드 작업과 내장 그래픽에서의 게임 성능이 현저히 높습니다. PRO 기능이 절대적으로 필요하거나 가격 차이가 상당하지 않은 한 5355G를 선택할 이유는 적습니다.
  • Ryzen 3 5300G: PRO 기능이 없는 소비자용 대안으로 기본적으로 매우 유사합니다.

인텔과 비교했을 때:

  • Intel Core i3-12100 / i3-13100: 이 프로세서들은 게임 및 싱글 스레드 작업에서 유사하거나 약간 더 높은 성능을 제공합니다. 그러나 내장된 UHD Graphics 730은 Vega 6보다 현저히 약합니다. 이들은 데스크탑 세그먼트에서 ECC 메모리를 지원하지 않습니다. 이들 프로세서의 주요 이점은 PCIe 5.0 및 DDR5 지원이지만, 기본 시스템에는 항상 중요하지는 않습니다.

8. 시스템 빌드에 대한 실용적인 조언

  1. 쿨링: 프로세서는 기본 쿨러(Wraith Stealth)가 함께 제공되며, 이는 작동에 충분합니다. 보다 조용한 시스템을 원하면 저렴한 타워 쿨러를 고려할 수 있습니다.
  2. 메모리 - 우선 사항: 두 개의 동일한 DDR4-3200 모듈을 설치하여 듀얼 채널 모드를 활성화하십시오. 게임이 아닌 시스템에는 16GB(2x8GB)면 충분합니다.
  3. 저장소: 병목 현상을 피하기 위해 NVMe 형식의 SSD(심지어 PCIe 3.0 탑재) 또는 최소한 2.5인치 SATA SSD를 사용하는 것이 좋습니다.
  4. 첫 번째 부팅 시 BIOS: 마더보드의 BIOS를 업데이트해야 할 수도 있으니 준비를 하세요.
  5. 그래픽 드라이버: 운영 체제 설치 후 AMD 공식 웹사이트에서 Radeon Vega Graphics의 최신 드라이버를 반드시 설치해야 합니다.

9. 결론: 누구에게, 왜 필요한가?

AMD Ryzen 3 PRO 5355G는 특정 작업에 적합한 전문적이고 능력 있는 프로세서입니다.

이 프로세서는 다음에 적합합니다:

  • IT 전문가 및 기업 구매자에게, 신뢰할 수 있고 안전하며 관리가 쉬운 오피스 PC를 배치할 수 있도록 해야 합니다.
  • 자택 서버 또는 NAS를 구축하는 열성 팬에게, ECC 메모리 지원이 중요한 상황에서.
  • 비디오 카드 없이도 현대적이고 에너지 효율적인 ПК를 구축하려는 사용자에게, 일상적인 작업을 위한 저렴한 옵션입니다.

이 프로세서는 피하는 것이 좋습니다:

  • 내장 그래픽으로 게임을 하는 것이 우선이라면, Ryzen 5 5600G를 선택하는 것이 좋습니다.
  • 최대 멀티 스레드 성능이 필요하다면.
  • 최신 고속 NVMe SSD를 사용하려고 하며 최대 속도를 원한다면.

Ryzen 3 PRO 5355G는 Zen 3 아키텍처, 내장 그래픽, 기업 기능이라는 독특한 조합을 제공하여 비즈니스 환경 및 책임 있는 가정용 작업에 적합한 훌륭한 선택이 됩니다.

기초적인

라벨 이름
AMD
플랫폼
Desktop
출시일
September 2024
모델명
?
인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
Ryzen 3 PRO 5355G
코어 아키텍처
Cezanne
세대
Zen 3

CPU 사양

전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
4
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
8
기본주파수
4 GHz
최대 터보 주파수
?
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
Up to 4.2 GHz
L2 캐시
2 MB
L3 캐시
8 MB
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
AM4
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
TSMC 7nm FinFET
전력 소비
65W
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
95°C
PCI 익스프레스 버전
?
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
PCIe® 3.0

메모리 사양

메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR4
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
버스 속도
Up to 3200 MT/s

GPU 사양

통합 그래픽스
?
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
Radeon™ Graphics
그래픽 주파수
?
그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.
1700 MHz
Graphics Core Count
6

여러 가지 잡다한

공식 웹사이트
OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition

Passmark CPU

싱글 코어
3096
멀티 코어
14033

성능

Integer Math
멀티 코어
45.9 GOps/Sec
Floating Point Math
멀티 코어
25.2 GOps/Sec
Find Prime Numbers
멀티 코어
36 M Primes/Sec
Random String Sorting
멀티 코어
18.8 M Strings/Sec
Data Encryption
멀티 코어
10.3 GB/Sec
Data Compression
멀티 코어
168 MB/Sec
Physics
멀티 코어
701 Frames/Sec
Extended Instructions
멀티 코어
11.9 B Matrices/Sec
Single Thread
멀티 코어
3.1 GOps/Sec
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Intel, July 2017
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Core i7-10870H
Intel, September 2020
14497
Ryzen 3 PRO 5355G
AMD, September 2024
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Intel, January 2022
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Core i3-13100T
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