Top 500

AMD Ryzen 7 8745HS

AMD Ryzen 7 8745HS

AMD Ryzen 7 8745HS: 모바일 프로세서 Hawk Point를 위한 얇고 강력한 노트북

모바일 프로세서 세계에서 AMD의 HS 세그먼트는 전통적으로 높은 성능과 상대적으로 컴팩트한 열 패키지의 균형을 제공하며 특별한 위치를 차지하고 있습니다. Hawk Point 플랫폼의 일환으로 소개된 Ryzen 7 8745HS는 최신 Zen 4 아키텍처를 기반으로 하여 이러한 전통을 이어갑니다. 이 칩은 얇은 게이밍 노트북, 고성능 울트라북 및 모바일 워크스테이션을 위해 설계되었으며, 속도와 에너지 효율성 모두를 중시합니다. 본 기사에서는 이 프로세서의 아키텍처, 성능 및 최적의 사용 시나리오를 자세히 살펴보겠습니다.

아키텍처 및 제조 공정: 효율성의 기초

Ryzen 7 8745HS의 기초는 4nm 제조 공정으로 제조된 Zen 4 마이크로 아키텍처입니다. 이를 통해 칩에서 약 250억 개의 트랜지스터를 배치할 수 있어 높은 밀도와 에너지 효율성을 제공합니다.

  • 연산 코어: 이 프로세서는 8개의 고성능 코어(Performance-cores)를 갖추고 있으며, 동시 멀티 스레딩(SMT) 기술을 지원하여 총 16개의 스레드를 통해 작업을 처리할 수 있습니다. 이는 대부분의 프로페셔널 및 엔터테인먼트 시나리오에 최적화된 수치입니다.
  • 클럭 주파수: 기본 작동 주파수는 3.8GHz로 설정되어 있으며, 이는 정격 열 패키지에서 보장된 최소 성능을 결정합니다. 자동 오버클럭 모드(Max Turbo Frequency)에서는 시스템이 단일 또는 여러 코어의 주파수를 4.9GHz까지 일시적으로 상승시켜 단일 스레드 작업에서 즉각적인 응답을 제공합니다.
  • 캐시 메모리: 캐시 구성은 Zen 4의 전형적 형태로, 각 코어는 64KB의 L1 캐시와 1MB의 L2 캐시를 갖추고 있습니다. 모든 코어는 16MB의 L3 캐시를 공동으로 사용하여 코어 간 상호 작용과 자주 사용하는 데이터에 대한 접근 속도를 향상시킵니다.
  • 통합 그래픽 Radeon 780M: 이 프로세서의 주요 장점 중 하나는 RDNA 3 아키텍처 기반의 강력한 내장 그래픽 프로세서입니다. 12개의 실행 유닛(Execution Units)을 포함하고 있으며, 800MHz에서 작동하며 동적으로 2600MHz까지 상승 가능성도 있습니다. 이는 시장에서 가장 성능이 뛰어난 iGPU 중 하나입니다.
  • 메모리 및 I/O 서브시스템: 메모리 컨트롤러는 최신 표준인 DDR5-5600과 에너지 효율적인 LPDDR5x-7500을 지원하여 CPU와 iGPU의 성능에 중요한 역할을 합니다. 디스크리트 그래픽 카드, 고속 스토리지 및 주변 기기에 연결하기 위해 PCI Express 4.0 버스를 사용합니다. 프로세서의 배수는 잠겨 있으며 ECC 메모리 지원은 없는 것은 소비자 시장을 겨냥한 것입니다.

전력 소비 및 열 패키지 (TDP)

Ryzen 7 8745HS의 정격 열 패키지(TDP)는 15W입니다. 그러나 HS 모바일 세그먼트에서는 이 값이 시스템 제조업체를 위한 기본 지침 정도로 작용합니다. 실제 전력 구성(cTDP)은 노트북 모델 및 냉각 시스템 설정에 따라 달라질 수 있습니다. 컴팩트한 울트라북에서는 프로세서가 15-35W 범위에서 작동할 수 있으며, 더 큰 게이밍 또는 워크스테이션 모델에서는 전체 잠재력을 발휘하기 위해 더 높은 안정적인 전력으로 설정할 수 있습니다.

최대 허용 실리콘 온도는 100°C입니다. 현대의 전력 및 온도 관리 시스템은 주파수와 전압을 동적으로 조절하여 과열을 효율적으로 방지합니다. 특정 노트북의 냉각 시스템 구현 품질은 장기적인 지속 가능한 성능을 위해 결정적인 요소가 됩니다.

실제 작업 및 테스트에서의 성능

제공된 합성 테스트 결과는 칩의 가능성을 잘 보여줍니다.

  • 단일 스레드 성능: Cinebench R23 Single Core(1749점) 및 Geekbench 6 Single Core(2502점)에서 높은 점수를 기록하여 단일 코어 속도에 민감한 작업에서 뛰어난 속도를 나타냅니다. 이는 웹 브라우징, 오피스 애플리케이션, IDE에서의 코드 작업 및 Photoshop과 같은 전문 프로그램의 일부입니다.
  • 멀티 스레드 성능: Cinebench R23 Multi Core에서 16068점, Geekbench 6 Multi Core에서 10289점과 같이 멀티 스레드 테스트에서의 성과는 모든 16 스레드의 강점을 보여줍니다. 이는 비디오 렌더링, 대규모 프로젝트 컴파일, 3D 모델 작업 및 여러 리소스 집약적인 작업을 동시에 수행하는 속도로 직접 연결됩니다.
  • 통합 그래픽 게임 성능: Radeon 780M 덕분에 Ryzen 7 8745HS를 탑재한 노트북은 최신 게임을 Full HD(1920x1080) 해상도에서 낮거나 중간 그래픽 설정으로 쾌적하게 실행할 수 있습니다. e스포츠 타이틀(CS2, Valorant, Dota 2)에서는 높은 프레임 레이트(60+ FPS)를 기대할 수 있습니다. NVIDIA GeForce RTX 4050/4060와 같은 디스크리트 그래픽 카드가 포함된 하이브리드 시스템에서는 프로세서가 병목 현상을 일으키지 않으며 안정적으로 높은 FPS를 유지합니다.
  • 터보 모드(Precision Boost): 자동 오버클럭 기술은 짧은 부하 시나리오에서 효과적으로 작동하며, 시스템 응답 속도를 높이기 위해 주파수를 즉시 상승시키며 긴 부하에서는 렌더링과 같은 작업의 지속적인 주파수를 설정하여 특정 노트북의 냉각 시스템에서 수용할 수 있는 수준에서 안정화됩니다.

사용 시나리오: 누가 Ryzen 7 8745HS가 필요할까요?

이 프로세서는 성능에 대한 타협 없이 이동성을 원하는 넓은 범위의 사용자에게 적합한 다목적 솔루션입니다.

  1. 전문가 및 콘텐츠 제작자: 모바일 워크스테이션에 이상적입니다. 8코어와 16스레드는 비디오 편집, 그래픽 작업, 3D 시각화 및 프로그래밍에서 높은 속도를 제공합니다. 빠른 메모리 및 PCIe 4.0 지원은 대용량 파일 작업을 가속화합니다.
  2. 휴대성을 중시하는 게이머: 얇고 가벼운 게이밍 노트북(일명 "게이밍 울트라북")에 적합한 선택입니다. 중급 디스크리트 그래픽 카드와 함께 사용 시 모든 프로젝트에서 플레이할 수 있는 기회를 제공합니다. 강력한 통합 그래픽은 부피가 큰 시스템을 들고 다니지 않고도 편리하게 게임을 즐길 수 있게 합니다.
  3. 요구가 많은 일반 사용자: 브라우저에서 수십 개의 탭을 열거나 4K 비디오 스트리밍, 오피스 패키지 사용 및 메신저와의 동시 작업을 하는 경우, Ryzen 7 8745HS의 성능은 앞으로 수년간 충분히 여유를 제공합니다.

배터리 수명 및 에너지 효율성

프로세서의 에너지 소비는 배터리 수명에 결정적인 요소입니다. 4nm 제조 공정과 Zen 4의 아키텍처 개선 덕분에 Ryzen 7 8745HS는 높은 효율성을 자랑합니다.

  • 작업 시간에 미치는 영향: 60-80Wh 용량의 양질 배터리를 장착한 노트북은 오피스 작업, 웹 브라우징 및 비디오 시청 시 8-12시간의 자율 작업을 기대할 수 있습니다. 최종 결과는 배터리 용량, 디스플레이 밝기 및 노트북의 다른 구성 요소의 에너지 효율성에 크게 의존합니다.
  • 전력 절약 기술: 프로세서는 유휴 상태와 부하 상태에서 에너지 소비를 줄이기 위해 여러 기술을 사용합니다. 여기에는 C-상태(코어의 깊은 절전)를 포함하는 공격적인 상태 관리, 주파수 및 전압의 동적 조정(Precision Boost), 사용하지 않는 칩 블록의 전원을 차단하는(power gating)이 포함됩니다. LPDDR5x와의 작업에 최적화된 내장 메모리 컨트롤러도 시스템의 전반적인 에너지 효율성에 기여합니다.

경쟁사 및 이전 세대와의 비교

Ryzen 7 8745HS는 자체 세그먼트에서 확고한 위치를 차지하고 있습니다.

  • AMD 제품군 내: 본질적으로 Ryzen 7 7840HS의 직접적인 발전입니다(Hawk Point vs. Phoenix). 주요 아키텍처 변경 사항은 최소화되어 있으며, 내장 그래픽 코어와 AI 엔진(NPU)의 최적화와 개선에 중점을 두고 있습니다. CPU 성능은 매우 유사한 수준입니다.
  • Intel Core 14세대(Raptor Lake Refresh)와의 경쟁: 주요 경쟁자는 Intel의 H 및 P 시리즈 프로세서, 예를 들어 Core i7-13650HX 또는 i7-13700H입니다. 일반적으로 Ryzen 7 8745HS는 유사한 전력에서 비교 가능한 또는 더 나은 멀티 스레드 성능을 제공하며, 통합 그래픽 성능에서 상당한 이점을 가지고 있습니다. 그러나 일부 경쟁 Intel 모델은 더 많은 코어 수를 가진 하이브리드 아키텍처를 가질 수 있습니다.
  • Apple Silicon과의 비교: Apple M3 칩과의 비교는 아키텍처(ARM vs x86)와 생태계(macOS vs Windows)가 다르기 때문에 부적절합니다. Apple M3는 네이티브 애플리케이션에서 뛰어난 에너지 효율성과 성능을 자랑할 수 있지만, Ryzen 7 8745HS는 Windows 운영 체제에서 광범위한 소프트웨어와 게임 호환성 및 노트북 구성의 유연성에서 우위를 점합니다.
  • 이전 세대(Zen 3+)와의 비교: Ryzen 7 6800H/7735HS와 비교할 때, 새로운 제품은 단일 스레드 성능에서 약 10-15%의 증가를 제공하며, RDNA 2에서 RDNA 3로의 전환 덕분에 그래픽 성능이 더욱 눈에 띄게 향상됩니다.

프로세서의 장단점

강점:

  • 단일 스레드 및 멀티 스레드 작업 모두에서 높은 성능.
  • 전반적으로 게임을 위한 디스크리트 그래픽 카드 없이도 게임을 플레이할 수 있게 해주는 클래스 최고의 통합 그래픽.
  • 훌륭한 에너지 효율성을 제공하는 최첨단 4nm 제조 공정.
  • 최신 고속 메모리(DDR5-5600, LPDDR5x-7500) 지원.
  • AI 작업 가속을 위한 현대적인 NPU 탑재.

단점:

  • 경쟁사에서 점차 보편화되고 있는 PCIe 5.0 버스 지원이 없음. 그러나 대부분의 현대 그래픽 카드와 저장장치의 경우 PCIe 4.0으로도 충분합니다.
  • 수동 오버클럭을 배제하는 잠금 배수, 그러나 모바일 프로세서에서는 일반적인 상황입니다.
  • 최대 성능은 특정 노트북의 열 설계에 직접적이고 강하게 의존합니다.

Ryzen 7 8745HS를 탑재한 노트북 선택 추천

이 프로세서는 다양한 폼 팩터에서 찾아볼 수 있습니다:

  • 얇고 가벼운 울트라북/변형 노트북: 모바일 전문가에게 이상적인 옵션입니다. 이 경우 프로세서는 아마도 더 낮은 전력 범위에서 작동하겠지만 조용한 작동, 낮은 열 방출 및 긴 자율성을 보장합니다.
  • 슬림 프로파일의 게이밍 노트북: 종종 NVIDIA GeForce RTX 4050, 4060 또는 4070과 조합되어 있습니다. 장기간의 부하 아래에서 냉각 시스템의 효율성(열관, 팬 수)을 주의 깊게 관찰해야 합니다.
  • 다재다능한 업무용 노트북(프로슈머): 품질 좋은 디스플레이, 우수한 키보드, 다양한 포트를 갖춘 균형 잡힌 장치입니다.

구매 시 주의할 사항:

  1. 냉각 시스템: CPU 다음으로 가장 중요한 요소입니다. 여러 개의 열관을 갖춘 이중 팬 구성 방식이 선호됩니다.
  2. RAM: 최소 16GB의 듀얼 채널 DDR5-5600 메모리. 전문 작업용으로는 32GB를 추천합니다. LPDDR5x는 자율성과 iGPU 성능을 높이는 데 도움이 됩니다.
  3. 저장장치: PCIe 4.0 NVMe 인터페이스를 갖춘 M.2 형식의 빠른 SSD. 용량은 512GB 이상, 가능하면 1TB가 좋습니다.
  4. 디스플레이: 색상 작업을 위해서는 sRGB 또는 DCI-P3에서 100% 커버리지가 중요합니다. 게임을 위해서는 높은 재생률(120Hz 이상)이 필요합니다.
  5. 포트: 최신 포트(USB4 지원 Power Delivery 및 DisplayPort Alternate Mode, HDMI 2.1)의 налич증은 노트북의 범용성을 높여줍니다.

최종 결론

AMD Ryzen 7 8745HS는 고성능과 휴대성을 모두 갖춘 현대적이고 균형 잡힌 모바일 프로세서입니다. 콘텐츠 제작자에게는 편집과 렌더링을 위한 모바일 워크스테이션으로, 게이머에게는 프레임 속도에서 큰 타협 없이 얇고 가벼운 노트북을 제공하며, 모든 사용자에게는 요구되는 작업 및 오락을 위한 다재다능한 노트북을 제안합니다.

핵심 장점은 디스크리트 그래픽 카드 없이도 게임을 가능하게 해주는 플래그십 통합 그래픽, 4nm 제조 공정 덕분에 높은 에너지 효율성을 제공하며, 모든 작업을 처리할 수 있는 안정적인 멀티 스레드 성능입니다. 특정 노트북 모델을 선택할 때는 냉각 시스템 품질과 전반적인 구성의 균형을 최우선으로 고려해야 합니다.

Top Laptop/Mobile CPU: 119

기초적인

라벨 이름
AMD
플랫폼
Laptop
출시일
July 2024
모델명
?
인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
Ryzen 7 8745HS
코어 아키텍처
Zen 4 (Hawk Point)

CPU 사양

전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
8
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
16
성능 코어
8
성능 코어 기본 주파수
3.8 GHz
성능 코어 터보 주파수
?
Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 P-코어 터보 주파수.
4.9 GHz
L1 캐시
64 K per core
L2 캐시
1 MB per core
L3 캐시
16 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
No
곱셈기
38
버스 주파수
100 MHz
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
FP8
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
4 nm
전력 소비
15
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
100 °C
PCIe 버전
?
PCI Express는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준으로, 고속 컴포넌트를 연결하는 데 사용되며, AGP, PCI 및 PCI-X와 같은 이전 표준을 대체합니다. 처음 출시 이후 여러 번의 개정과 개선이 이루어졌습니다. PCIe 1.0은 2002년에 처음 도입되었으며, 높은 대역폭에 대한 요구를 충족시키기 위해 시간이 지남에 따라 후속 버전이 출시되었습니다.
4.0
명령 집합
?
명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.
x86-64
트랜지스터 개수
25 billions

메모리 사양

메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR5-5600,LPDDR5x-7500
ECC 메모리 지원
No

GPU 사양

통합 그래픽스
?
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
true
GPU 기본 주파수
800 MHz
GPU 최대 동적 주파수
2600 MHz
실행 유닛
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12

여러 가지 잡다한

PCIe 레인 수
20

Geekbench 6

싱글 코어
2502
멀티 코어
10289

성능

377
MB/Sec
File Compression
999.7
13.1
Routes/Sec
Navigation
79.9
48.8
Pages/Sec
HTML5 Browser
209.6
51.6
MPixels/Sec
PDF Renderer
275.3
33.8
Images/Sec
Photo Library
177.1
12.5
KLines/Sec
Clang
72.8
198.3
Pages/Sec
Text Processing
251.6
72.7
MB/Sec
Asset Compression
498.1
75.9
Images/Sec
Object Detection
185.5
12.7
Images/Sec
Background Blur
49.4
96.4
MPixels/Sec
Horizon Detection
473
185.6
MPixels/Sec
Object Remover
895.1
80.3
MPixels/Sec
HDR
232.2
29.7
Images/Sec
Photo Filter
82.1
2050
KPixels/Sec
Ray Tracer
17900
75.7
KPixels/Sec
Structure from Motion
380.2
싱글 코어
멀티 코어

Passmark CPU

싱글 코어
3789
멀티 코어
29232

성능

Integer Math
멀티 코어
96.8 GOps/Sec
Floating Point Math
멀티 코어
59.4 GOps/Sec
Find Prime Numbers
멀티 코어
95 M Primes/Sec
Random String Sorting
멀티 코어
42.9 M Strings/Sec
Data Encryption
멀티 코어
20.7 GB/Sec
Data Compression
멀티 코어
349.4 MB/Sec
Physics
멀티 코어
1471 Frames/Sec
Extended Instructions
멀티 코어
25.9 B Matrices/Sec
Single Thread
멀티 코어
3.8 GOps/Sec
자세히보기

Cinebench R23

싱글 코어
1749
멀티 코어
16068

Cinebench 2024

싱글 코어
98
멀티 코어
867

다른 CPU와 비교

43%
44%
85%
지난 1년 동안 43% CPU보다 낫습니다
지난 3년 동안 44% CPU보다 낫습니다
85% CPU보다 낫습니다

SiliconCat 등급

119
당사 웹사이트의 Laptop/Mobile CPU 중에서 119위를 차지했습니다
434
당사 웹사이트의 모든 CPU 중에서 434위를 차지했습니다
Cinebench R23 싱글 코어
Core i9-14900KF
Intel, October 2023
2420
Ryzen 7 9800X3D
AMD, October 2024
1977
Ryzen 7 8745HS
AMD, July 2024
1749
M1
Apple, November 2020
1545
Core i9-10940X
Intel, October 2019
1273
Cinebench R23 멀티 코어
M4 Ultra
Apple, May 2025
44308
Ryzen 7 9700F
AMD, September 2025
20804
Ryzen 7 8745HS
AMD, July 2024
16068
M1 Pro
Apple, October 2021
12381
Core i7-5960X
Intel, September 2014
9623
Geekbench 6 싱글 코어
Core i7-14700
Intel, January 2024
2743
Core Ultra 5 235U
Intel, January 2025
2625
Ryzen 7 8745HS
AMD, July 2024
2502
Core i7-12700F
Intel, January 2022
2385
Ryzen 7 PRO 8840HS
AMD, April 2024
2286
Geekbench 6 멀티 코어
Ryzen 7 7840HS
AMD, January 2023
11640
Xeon W-3245
Intel, April 2019
10849
Ryzen 7 8745HS
AMD, July 2024
10289
Xeon Gold 6209U
Intel, April 2019
9768
Core 5 120
Intel, July 2025
9257
Passmark CPU 싱글 코어
Ryzen AI 7 350
AMD, January 2025
3919
Xeon w5-2545
Intel, August 2024
3853
Ryzen 7 8745HS
AMD, July 2024
3789
Ryzen Z1 Extreme
AMD, May 2023
3635
Passmark CPU 멀티 코어
Xeon w5-2445
Intel, February 2023
32316
Ryzen 9 7940HS
AMD, January 2023
30520
Ryzen 7 8745HS
AMD, July 2024
29232
Ryzen 7 5800X
AMD, November 2020
27907
Xeon W-3245M
Intel, April 2019
26814
Cinebench 2024 싱글 코어
M1
Apple, November 2020
111
Snapdragon X Plus
Qualcomm, April 2024
106
Ryzen 7 8745HS
AMD, July 2024
98
Core Ultra 5 325
Intel, January 2026
94
Core 5 120F
Intel, June 2025
88
Cinebench 2024 멀티 코어
M5 10 Cores
Apple, October 2025
1082
Ryzen 7 7840H
AMD, January 2023
950
Ryzen 7 8745HS
AMD, July 2024
867
M1 Max
Apple, May 2022
817
M1 Pro
Apple, October 2021
779