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AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370는 AMD의 Laptop 프로세서입니다. October 2025에서 출시되기 시작했습니다. CPU는 Strix Point 제품군에 속합니다. 프로세서에는 12개의 코어와 24개의 스레드가 있습니다. 그리고 프로세서도 TSMC 4nm FinFET 기술을 사용하여 만들어졌습니다. 그 특성과 벤치마크 결과는 아래에 더 자세히 나와 있습니다.

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기초적인

라벨 이름

AMD

플랫폼

Laptop

출시일

October 2025

모델명

인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.

Ryzen AI 9 HX PRO 370

코어 아키텍처

Strix Point

세대

4x Zen 5, 8x Zen 5c

CPU 사양

전체 코어 개수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.

전체 스레드 개수

해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.

기본주파수

2 GHz

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.

Up to 5.1 GHz

L2 캐시

12 MB

L3 캐시

24 MB

소켓

소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

FP8

제조 공정

리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.

TSMC 4nm FinFET

전력 소비

28W

최고 온도

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.

100°C

PCI 익스프레스 버전

PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.

PCIe® 4.0