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AMD Ryzen Embedded R1305G

AMD Ryzen Embedded R1305G는 AMD의 Mobile 프로세서입니다. February 2020에서 출시되기 시작했습니다. CPU는 Zen 제품군에 속합니다. 프로세서에는 2개의 코어와 4개의 스레드가 있습니다. 그리고 프로세서도 14 nm 기술을 사용하여 만들어졌습니다. 그 특성과 벤치마크 결과는 아래에 더 자세히 나와 있습니다.

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기초적인

라벨 이름

AMD

플랫폼

Mobile

출시일

February 2020

모델명

인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.

Ryzen Embedded R1305G

코어 아키텍처

Zen

세대

Ryzen Embedded (Zen (Banded Kestrel))

CPU 사양

전체 코어 개수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.

전체 스레드 개수

해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.

기본주파수

1500 MHz

최대 터보 주파수

최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.

up to 2.8 GHz

L1 캐시

96 KB (per core)

L2 캐시

512 KB (per core)

L3 캐시

4 MB (shared)

버스 주파수

100 MHz

곱셈기

15.0x

소켓

소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

AMD Socket FP5

Multiplier Unlocked

제조 공정

리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.

14 nm

전력 소비

10 W

최고 온도

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.

105°C

PCI 익스프레스 버전

PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.

Gen 3, 8 Lanes (CPU only)

Transistors

4,950 million