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MediaTek Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300
MediaTek Dimensity 6300는 MediaTek의 SmartPhone Mid range 플랫폼입니다. April 2024에서 출시되기 시작했습니다. SoC에는 6 nm 기술을 사용하여 생산된 8개의 코어가 있습니다. 그리고 최대 주파수는 2400 MHz입니다. 그 특성과 벤치마크 결과는 아래에 더 자세히 나와 있습니다.
New this year
Top SOC: 107

기초적인

라벨 이름
MediaTek
플랫폼
SmartPhone Mid range
출시일
April 2024
제조
TSMC
모델명
Dimensity 6300
아키텍처
2x 2.4 GHz – Cortex-A76, 6x 2 GHz – Cortex-A55
코어
8
프로세스
6 nm
주파수
2400 MHz
명령 집합
ARMv8.2-A

GPU 사양

GPU 이름
Mali-G57 MC2
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080 Up to 120Hz

연결성

4G 지원
Yes
5G 지원
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
Navigation
GPS L1CA+L5 BeiDou B1I+ B2a Glonass L1OF Galileo E1 + E5a QZSS L1CA+ L5 NavIC

메모리 사양

메모리 타입
LPDDR4x
메모리 주파수
2133 MHz
Bus
2x 16 Bit
최대 대역폭
17.07 Gbit/s

여러 가지 잡다한

최대 카메라 해상도
Native 108MP 16MP + 16MP

AiTuTu 3

점수
41629

성능

Image Classification
점수
20924
Object Detection
점수
15552
Super Resolution
점수
900
Style Transfer
점수
4253
자세히보기

Geekbench 6

싱글 코어
829
멀티 코어
2178

AnTuTu 10

461135

다른 SoC와 비교

18%
19%
53%
지난 1년 동안 18% SOC보다 낫습니다
지난 3년 동안 19% SOC보다 낫습니다
53% SOC보다 낫습니다

SiliconCat 등급

107
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 107위를 차지했습니다
Geekbench 6 싱글 코어
M2 iPad
Apple, June 2022
2633
Dimensity 8100
MediaTek, March 2022
1141
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
829
Helio G70
MediaTek, January 2020
418
Kirin 658
HiSilicon, March 2017
206
Geekbench 6 멀티 코어
M2 iPad
Apple, June 2022
9898
Dimensity 1100
MediaTek, January 2021
3332
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
2178
T606
Unisoc, September 2021
1397
Helio P35
MediaTek, December 2018
814
AnTuTu 10
Kirin 9000
HiSilicon, October 2020
935199
A12 Bionic
Apple, September 2018
624370
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
461135
Snapdragon 730
Qualcomm, April 2019
363680
Exynos 9610
Samsung, March 2018
252401
AiTuTu 3
Helio G96
MediaTek, June 2021
42711
Dimensity 6100 Plus
MediaTek, July 2023
42442
Helio G99
MediaTek, May 2022
41924
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
41629
Helio G85
MediaTek, April 2020
39732

관련 SoC 비교