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MediaTek Dimensity 7350

MediaTek Dimensity 7350
MediaTek Dimensity 7350는 MediaTek의 SmartPhone Mid range 플랫폼입니다. July 2024에서 출시되기 시작했습니다. SoC에는 4nm 기술을 사용하여 생산된 Octa (8) 2x Arm Cortex-A715 up to 3GHz 6x Arm Cortex-A510개의 코어가 있습니다. 그리고 최대 주파수는 3GHz입니다. 그 특성과 벤치마크 결과는 아래에 더 자세히 나와 있습니다.
Top SOC: 84

기초적인

라벨 이름
MediaTek
플랫폼
SmartPhone Mid range
출시일
July 2024
제조
TSMC
아키텍처
Arm
코어
Octa (8) 2x Arm Cortex-A715 up to 3GHz 6x Arm Cortex-A510
프로세스
4nm
주파수
3GHz
명령 집합
ARMv9-A

GPU 사양

GPU 이름
Mali-G610 MC4
최대 디스플레이 해상도
Full HD+ @ 144Hz

연결성

4G 지원
yes
5G 지원
yes
Bluetooth
5.3
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
Navigation
GPS BeiDou Glonass Galileo QZSS NavIC

메모리 사양

메모리 타입
LPDDR5 LPDDR4x
메모리 주파수
Up to 6400Mbps

여러 가지 잡다한

최대 카메라 해상도
200MP, 4K30 (3840 x 2160)
저장 유형
UFS 3.1
비디오 코덱
H.264 HEVC
비디오 재생
H.264 HEVC VP-9
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek NPU 657

AnTuTu 10

점수
745997

성능

CPU
점수
224810
GPU
점수
208426
Memory
점수
153896
UX
점수
158865
자세히보기

Geekbench 6

싱글 코어
1198
멀티 코어
2634

FP32 (float)

1340

다른 SoC와 비교

24%
38%
67%
지난 1년 동안 24% SOC보다 낫습니다
지난 3년 동안 38% SOC보다 낫습니다
67% SOC보다 낫습니다

SiliconCat 등급

84
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 84위를 차지했습니다
Geekbench 6 싱글 코어
Dimensity 9500
MediaTek, September 2025
3950
Exynos 1580
Samsung, October 2024
1346
Dimensity 7350
MediaTek, July 2024
1198
Dimensity 700
MediaTek, November 2020
715
Kirin 710F
HiSilicon, January 2019
355
Geekbench 6 멀티 코어
Snapdragon 8 Elite Gen 5
Qualcomm, September 2025
12272
Dimensity 8200
MediaTek, December 2022
3892
Dimensity 7350
MediaTek, July 2024
2634
Exynos 9810
Samsung, January 2018
1847
Helio X30
MediaTek, February 2017
1115
FP32 (float)
Dimensity 9300 Plus
MediaTek, May 2024
6050
Kirin 9000
HiSilicon, October 2020
2354
Dimensity 7350
MediaTek, July 2024
1340
Kirin 990 5G
HiSilicon, October 2019
712
Snapdragon 6 Gen 4
Qualcomm, February 2025
453
AnTuTu 10
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
2478962
Exynos 2200
Samsung, January 2022
1142858
Dimensity 7350
MediaTek, July 2024
745997
Dimensity 920
MediaTek, August 2021
548935
Exynos 980
Samsung, September 2019
425711