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MediaTek Dimensity 8200

MediaTek Dimensity 8200

MediaTek Dimensity 8200는 MediaTek의 SmartPhone Flagship 플랫폼입니다. December 2022에서 출시되기 시작했습니다. SoC에는 4 nm 기술을 사용하여 생산된 8개의 코어가 있습니다. 그리고 최대 주파수는 3100 MHz입니다. 그 특성과 벤치마크 결과는 아래에 더 자세히 나와 있습니다.

Top SOC: 42

기초적인

라벨 이름
MediaTek
플랫폼
SmartPhone Flagship
출시일
December 2022
제조
TSMC
모델명
MT6896Z
아키텍처
1x 3.1 GHz – Cortex A78 3x 3 GHz – Cortex A78 4x 2 GHz – Cortex A55
코어
8
프로세스
4 nm
주파수
3100 MHz
명령 집합
ARMv8.2-A

GPU 사양

GPU 이름
Mali-G610 MP6
GPU 주파수
950 MHz
최대 디스플레이 해상도
2960 x 1440
FLOPS
1.442 TFLOPS
실행 단위
6
OpenCL 버전
2.0
Vulkan 버전
1.3

연결성

4G 지원
LTE Cat. 21
5G 지원
Yes
Bluetooth
5.3
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

메모리 사양

메모리 타입
LPDDR5
메모리 주파수
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit
최대 대역폭
51.2 Gbit/s

여러 가지 잡다한

오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
최대 카메라 해상도
1x 320MP
저장 유형
UFS 3.1
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP9
비디오 재생
4K at 60FPS
비디오 캡처
4K at 60FPS
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek APU 580
TDP
6 W

Geekbench 6

싱글 코어
1229
멀티 코어
3892

AnTuTu 10

906478

FP32 (float)

1399

다른 SoC와 비교

48%
60%
82%
지난 1년 동안 48% SOC보다 낫습니다
지난 3년 동안 60% SOC보다 낫습니다
82% SOC보다 낫습니다

SiliconCat 등급

42
당사 웹사이트의 모든 SOC 중에서 42위를 차지했습니다
Geekbench 6 싱글 코어
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Dimensity 8200
MediaTek, December 2022
1229
Snapdragon 4s Gen 2
Qualcomm, July 2024
848
Helio G88
MediaTek, June 2021
427
Snapdragon 810
Qualcomm, April 2014
216
Geekbench 6 멀티 코어
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Dimensity 8200
MediaTek, December 2022
3892
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
2178
Kirin 960
HiSilicon, October 2016
1385
Helio G35
MediaTek, June 2020
813
AnTuTu 10
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
3553537
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
950322
Dimensity 8200
MediaTek, December 2022
906478
Dimensity 6300
MediaTek, April 2024
461135
Snapdragon 730
Qualcomm, April 2019
363680
FP32 (float)
Dimensity 9300 Plus
MediaTek, May 2024
6050
A18
Apple, September 2024
1771
Dimensity 8200
MediaTek, December 2022
1399
Snapdragon 835
Qualcomm, November 2016
584
Snapdragon 710
Qualcomm, May 2018
372

관련 SoC 비교