AMD Steam Deck CPU (OLED)
AMD Steam Deck CPU (OLED) ist ein Mobile-Prozessor von AMD. Die Veröffentlichung begann in November 2023. Die CPU gehört zur Van Gogh-Familie. Der Prozessor verfügt über 4 Kerne und 8 Threads. Und auch der Prozessor ist in 6 nm Technologie gefertigt. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.
Basic
Markenname
AMD
Plattform
Mobile
Erscheinungsdatum
November 2023
Modellname
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Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Steam Deck CPU (OLED)
Kernarchitektur
Van Gogh
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
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Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
Gesamtzahl der Threads
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Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
8
Grundfrequenz
2.4 GHz
Maximale Turbofrequenz
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Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
up to 3.5 GHz
L1-Cache
64 KB (per core)
L2-Cache
512 KB (per core)
L3-Cache
4 MB (shared)
Sockel
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Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD BGA ST1
Herstellungsprozess
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Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
6 nm
Thermal Design Power (TDP)
15 W
Maximale Betriebstemperatur
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Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105°C
PCI-Express-Version
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PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 3, 8 Lanes (CPU only)
Speicherspezifikationen
Speichertypen
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Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
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Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
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Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon Navi II 8CU
