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HiSilicon Kirin 9000

HiSilicon Kirin 9000

HiSilicon Kirin 9000 ist eine SmartPhone Flagship-Plattform von HiSilicon. Die Veröffentlichung begann in October 2020. Der SoC verfügt über 8 Kerne, die mit 5 nm Technologie hergestellt wurden. Und es hat auch eine maximale Frequenz von 3130 MHz. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.

Top SOC: 44

Basic

Markenname
HiSilicon
Plattform
SmartPhone Flagship
Erscheinungsdatum
October 2020
Herstellung
TSMC
Modellname
Kirin 9000
Architektur
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55
Kerne
8
Prozess
5 nm
Frequenz
3130 MHz
Transistor-Anzahl
15.3
Befehlssatz
ARMv8.2-A

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Mali-G78 MP24
GPU-Frequenz
759 MHz
Maximale Anzeigeauflösung
3840 x 2160
FLOPS
2.3316 TFLOPS
Ausführungseinheiten
24
Shader-Einheiten
64
OpenCL Version
2.0
Vulkan-Version
1.3
DirectX-Version
12

Konnektivität

4G-Unterstützung
LTE Cat. 24
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR5
Speicherfrequenz
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
Maximale Bandbreite
44 Gbit/s

Verschiedenes

Audio Codecs
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Speichertyp
UFS 3.1
Video Codecs
H.264, H.265, VP9
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
Videoaufnahme
4K at 60FPS
Neuronaler Prozessor (NPU)
AI accelerator
TDP
6 W

Geekbench 6

Einzelkern
1266
Mehrkern
3529

AnTuTu 10

935199

FP32 (float)

2354

Im Vergleich zu anderen SoCs

48%
58%
81%
Besser als 48% SOC im letzten Jahr
Besser als 58% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 81% SOC

SiliconCat Rangliste

44
Platz 44 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Kirin 9000
HiSilicon, October 2020
1266
Exynos 1280
Samsung, March 2022
852
Tiger T700
Unisoc, March 2021
430
Exynos 850
Samsung, May 2020
223
Geekbench 6 Mehrkern
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Kirin 9000
HiSilicon, October 2020
3529
A10X Fusion
Apple, June 2017
2201
T606
Unisoc, September 2021
1397
Helio P35
MediaTek, December 2018
814
AnTuTu 10
Dimensity 9400
MediaTek, November 2024
3553537
Kirin 9010
HiSilicon, April 2024
950322
Kirin 9000
HiSilicon, October 2020
935199
Snapdragon 845
Qualcomm, December 2017
462034
Snapdragon 480 5G
Qualcomm, January 2021
363691
FP32 (float)
Dimensity 9300 Plus
MediaTek, May 2024
6050
Kirin 9000
HiSilicon, October 2020
2354
Dimensity 1000 Plus
MediaTek, May 2020
1009
A12 Bionic
Apple, September 2018
594
Exynos 9810
Samsung, January 2018
381

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