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AMD Ryzen 3 PRO 8300GE

AMD Ryzen 3 PRO 8300GE

AMD Ryzen 3 PRO 8300GE: Análisis completo del procesador empresarial basado en la arquitectura Zen 4

Los procesadores AMD de la serie PRO están orientados al sector corporativo, ofreciendo funciones de gestión avanzadas y mayor confiabilidad. El Ryzen 3 PRO 8300GE es un modelo que combina una arquitectura moderna y eficiente energéticamente, una plataforma AM5 actual y gráficos integrados. El chip está diseñado para escenarios donde la estabilidad, el bajo consumo de energía y el soporte a largo plazo son importantes.

Características principales y arquitectura

En la base del Ryzen 3 PRO 8300GE se encuentra la microarquitectura Zen 4 (nombre en código Phoenix2).

  • Proceso de fabricación: El chip está fabricado con un proceso de 4 nanómetros de TSMC, lo que garantiza una alta densidad de transistores (20.9 mil millones) y eficiencia energética.
  • Configuración de núcleos: El procesador cuenta con 4 núcleos y 8 hilos. La frecuencia base de los núcleos eficientes es de 3.2 GHz, mientras que la de los núcleos de alto rendimiento es de 3.4 GHz. La frecuencia turbo máxima de los núcleos de alto rendimiento alcanza los 4.9 GHz.
  • Memoria caché: El tamaño de la memoria caché es de 64 KB L1 y 1 MB L2 por núcleo, además de una caché L3 compartida de 8 MB.
  • Paquete térmico: El TDP nominal es de 35 W, y la temperatura máxima de funcionamiento es de 95 °C, lo que indica que está destinado a sistemas compactos.
  • Gráficos integrados: El procesador incorpora la GPU AMD Radeon 740M.
  • Funciones PRO: Soporta la tecnología AMD Memory Guard para el cifrado de memoria, herramientas avanzadas de gestión remota (compatibilidad con DASH), así como un ciclo de soporte prolongado.
  • Overclocking: El multiplicador del procesador está bloqueado (Multiplicador Desbloqueado - No), por lo que el overclocking tradicional no está disponible.

Placas base compatibles: elección en la plataforma AM5

El Ryzen 3 PRO 8300GE utiliza el socket AM5.

  • Chipsets: El procesador es compatible con toda la gama de chipsets AMD de la serie 600 para AM5: A620, B650, B650E, X670 y X670E.
  • A620: Opción económica para sistemas básicos. Para un procesador de 35 vatios, las capacidades de alimentación del VRM son suficientes.
  • B650 / B650E: Opción óptima. Proporcionan un buen conjunto de funciones, incluyendo PCIe 4.0/5.0 para unidades. B650E garantiza la disponibilidad de líneas PCIe 5.0.
  • X670 / X670E: Son excesivos para el Ryzen 3 PRO 8300GE. Solo tienen sentido si se planea una actualización a un procesador con un TDP alto.
  • Características de selección:
  • Sub-sistema de alimentación (VRM): Los VRM simples en las placas AM5 manejarán fácilmente el chip de 35 vatios.
  • Formato: El bajo TDP permite utilizar el procesador en ensamblajes compactos en placas Mini-ITX.
  • BIOS: Se requiere una versión actualizada de BIOS con soporte para procesadores de la serie PRO 8000G (Phoenix).
  • Puertos: Es importante que tenga las salidas de video necesarias (HDMI, DisplayPort), ya que se utiliza la gráfica integrada.

Memoria soportada

El procesador define claramente el tipo de memoria RAM soportada.

  • Tipo y frecuencia: Soporta exclusivamente memoria del estándar DDR5. La frecuencia soportada nominal es DDR5-5200 en modo dual-channel (2 canales).
  • Overclocking de la memoria: La memoria puede funcionar a frecuencias más altas (por ejemplo, 6000 MHz) utilizando perfiles AMD EXPO o Intel XMP, si la placa base y los módulos lo permiten.
  • Soporte ECC: Una característica clave para el segmento profesional es el soporte para memoria con corrección de errores (ECC). Para que ECC funcione, se requiere una placa base con el soporte adecuado.

Recomendaciones para fuentes de alimentación

El Ryzen 3 PRO 8300GE tiene un bajo consumo de energía.

  • Potencia de la fuente PS: Para un sistema sin tarjeta gráfica discreta, una fuente de alimentación de calidad de 300-400 W es suficiente.
  • Sistema con tarjeta gráfica: Al instalar una tarjeta gráfica discreta, la elección de la fuente debe basarse en sus requisitos (desde 450-500 W en adelante).
  • Calidad: Para un funcionamiento estable, son importantes la calidad de los componentes de la fuente, su certificación (80 Plus Bronze/Gold) y la presencia de protecciones (OVP, OCP, OTP).

Ventajas y desventajas del procesador

Ventajas:

  • Alta eficiencia energética: TDP de 35 W y proceso de fabricación de 4 nm son ideales para sistemas compactos y de bajo consumo.
  • Plataforma moderna AM5: Garantiza el soporte para futuros procesadores y interfaces actuales (PCIe 4.0/5.0, DDR5).
  • Disponibilidad de gráficos integrados Radeon 740M: Permite prescindir de una tarjeta gráfica para tareas de oficina y juegos básicos.
  • Funciones profesionales: Soporte para memoria ECC y tecnologías AMD PRO.
  • Bajo consumo térmico: Permite utilizar sistemas de refrigeración simples y silenciosos.

Desventajas:

  • 4 núcleos/8 hilos: Puede resultar insuficiente para cargas de trabajo multihilo pesadas en 2024.
  • Multiplicador bloqueado: No hay opción de overclocking manual.
  • Orientación hacia empresas: Menos disponible en el mercado minorista que los modelos de consumo.
  • Rendimiento en juegos: La gráfica integrada Radeon 740M está destinada a tareas básicas y a ejecutar juegos modernos en configuraciones bajas.

Escenarios de uso

  1. PCs de oficina y empresariales: Ideal para estaciones de trabajo. Bajo consumo de energía, soporte para memoria ECC y tecnología de gestión remota.
  2. PC multimedia doméstico/oficina: Maneja tareas cotidianas: navegación web, trabajo con documentos, visualización de videos 4K.
  3. Sistemas compactos para el hogar (HTPC): Su bajo consumo térmico permite crear un centro de medios miniatura y silencioso.
  4. Sistema de nivel básico para juegos ligeros: Se pueden jugar proyectos menos exigentes en la gráfica integrada.
  5. Terminales y señalización digital: Confiabilidad, ciclo de soporte prolongado y bajo consumo energético.

Comparación con competidores cercanos

El principal competidor en el segmento de procesadores de bajo consumo con gráficos es Intel.

  • Intel Core i3-14100T / i5-14400T: Procesadores de la serie T con un TDP de 35 W. Diferencias clave:
  • Plataforma: Intel utiliza el socket LGA1700 con soporte para DDR4/DDR5, pero la plataforma está cerca de su ciclo de vida final.
  • Memoria ECC: El soporte para ECC en los chips de consumo de Intel a menudo está limitado, lo que es una ventaja para el AMD Ryzen 3 PRO.
  • Eficiencia energética: La arquitectura Zen 4 en 4 nm es teóricamente más eficiente que la Intel 7.
  • Rendimiento gráfico integrado: La Radeon 740M supera en la mayoría de las tareas a la gráfica integrada Intel UHD.
  • Comparación en pruebas: Los resultados de las pruebas (Geekbench 6 Single ~2377, Multi ~6307; PassMark Single ~3893, Multi ~14719) posicionan al Ryzen 3 PRO 8300GE entre los procesadores modernos de 4 núcleos.

Consejos prácticos para el ensamblaje

  1. Refrigeración: El enfriador de serie es suficiente. Para un nivel mínimo de ruido, se puede usar un enfriador torre bajo.
  2. Memoria: Para un rendimiento óptimo de la gráfica integrada, use dos módulos DDR5 en modo dual-channel con una frecuencia mínima de 5200 MHz. Los kits DDR5-6000 son óptimos.
  3. Almacenamiento: Utilice SSD NVMe (PCIe 4.0 o 3.0). Para un PC de oficina, una capacidad de 512 GB es suficiente.
  4. Caja: El bajo consumo térmico permite instalar el procesador en una caja compacta. Asegúrese de la compatibilidad con el enfriador elegido.
  5. Configuración de BIOS: Al encender por primera vez, active el perfil de memoria EXPO/XMP. Si es necesario, active el soporte para ECC.

Conclusión final

El AMD Ryzen 3 PRO 8300GE es un procesador equilibrado para tareas específicas. Su fortaleza radica en la eficiencia, la estabilidad y el conjunto adecuado de funciones.

Este procesador es ideal para:

  • Clientes corporativos que necesiten construir PCs de oficina económicas y confiables con soporte para ECC.
  • Entusiastas que ensamblen PCs compactos o silenciosos para trabajo y entretenimiento multimedia.
  • Como base para un servidor doméstico o NAS de nivel inicial, donde son importantes el bajo consumo energético y la memoria ECC.
  • Para ensamblar terminales económicos o señalización digital.

Si se busca el máximo potencial de juego o rendimiento multihilo, se deberían considerar los procesadores de consumo AMD Ryzen 5 o Ryzen 7. Pero si la prioridad es la confiabilidad, una plataforma moderna, bajo consumo térmico y soporte para ECC, el Ryzen 3 PRO 8300GE es una de las ofertas más interesantes en el mercado.

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Básico

Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Desktop
Fecha de Lanzamiento
April 2024
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 3 PRO 8300GE
Arquitectura núcleo
Phoenix2
Fundición
TSMC
Generación
Ryzen 3 (Zen 4 (Phoenix))

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
8
Frec. Base Rendimiento
3.4 GHz
Frec. Base Eficiente
3.2 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
4.9 GHz
Caché L1
64 KB per core
Caché L2
1 MB per core
Caché L3
8 MB shared
Frec. Bus
100 MHz
Multiplicador
40.0
Multip. Desbloqueado
No
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket AM5
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
Consumo Energía
35 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4
Transistores
20.9 billions

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5-5200
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Soporte memoria ECC
Yes

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Radeon 740M

Misceláneos

Carriles PCIe
14

Geekbench 6

Núcleo único
2377
Multi núcleo
6307

Rendimiento

347.4
MB/Sec
File Compression
658.2
12.5
Routes/Sec
Navigation
44.4
44.7
Pages/Sec
HTML5 Browser
108.2
49.4
MPixels/Sec
PDF Renderer
154
34.9
Images/Sec
Photo Library
111.8
11.7
KLines/Sec
Clang
44.2
151.3
Pages/Sec
Text Processing
236
76.7
MB/Sec
Asset Compression
286.6
75.2
Images/Sec
Object Detection
108
12.7
Images/Sec
Background Blur
33.8
92.8
MPixels/Sec
Horizon Detection
257.9
165.8
MPixels/Sec
Object Remover
491
80.6
MPixels/Sec
HDR
195.3
25.2
Images/Sec
Photo Filter
45.8
2150
KPixels/Sec
Ray Tracer
9600
74.9
KPixels/Sec
Structure from Motion
227.6
Núcleo único
Multi núcleo

Passmark CPU

Núcleo único
3893
Multi núcleo
14719

Rendimiento

Integer Math
Multi núcleo
40.9 GOps/Sec
Floating Point Math
Multi núcleo
25.5 GOps/Sec
Find Prime Numbers
Multi núcleo
55 M Primes/Sec
Random String Sorting
Multi núcleo
20.8 M Strings/Sec
Data Encryption
Multi núcleo
9.3 GB/Sec
Data Compression
Multi núcleo
164.6 MB/Sec
Physics
Multi núcleo
916 Frames/Sec
Extended Instructions
Multi núcleo
12.4 B Matrices/Sec
Single Thread
Multi núcleo
3.9 GOps/Sec
Mostrar más

Comparado con Otras CPU

0%
4%
66%
Mejor que 0% de CPU durante el año pasado
Mejor que 4% de CPU en los últimos 3 años
Mejor que 66% de CPU

SiliconCat Clasificación

279
Ocupa el puesto 279 entre Desktop CPU en nuestro sitio web
898
Ocupa el puesto 898 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 5 7600X3D
AMD, August 2024
2607
Ryzen 5 7545U
AMD, November 2023
2483
Ryzen 3 PRO 8300GE
AMD, April 2024
2377
Core i3-1315URE
Intel, January 2023
2276
Core i5-12600K
Intel, November 2021
2194
Geekbench 6 Multi núcleo
Core i5-1240P
Intel, February 2022
7099
Core i5-1245U
Intel, February 2022
6692
Ryzen 3 PRO 8300GE
AMD, April 2024
6307
Core i7-1265UE
Intel, January 2022
5897
Xeon E5-2637 v3
Intel, September 2014
5622
Passmark CPU Núcleo único
4066
Xeon w7-2575X
Intel, August 2024
3958
Ryzen 3 PRO 8300GE
AMD, April 2024
3893
Core i5-12600
Intel, January 2022
3820
Ryzen 7 8840HS
AMD, December 2023
3755
Passmark CPU Multi núcleo
Core i3-1220PE
Intel, January 2022
16146
Xeon E5-4667 v3
Intel, June 2015
15397
Ryzen 3 PRO 8300GE
AMD, April 2024
14719
Core i3-12100E
Intel, January 2022
14250
Core i7-8700K
Intel, October 2017
13647