AMD Ryzen 9 4900HS

AMD Ryzen 9 4900HS es un procesador de Laptop de AMD. Comenzó a lanzarse en March 2020. La CPU pertenece a la familia Renoir. El procesador tiene núcleos 8 y subprocesos 16. Y el procesador también está fabricado con tecnología TSMC 7nm FinFET. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.

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Básico

Nombre de Etiqueta

AMD

Plataforma

Laptop

Fecha de Lanzamiento

March 2020

Arquitectura núcleo

Renoir

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Frecuencia básica

3.0GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

Up to 4.3GHz

Caché L2

4MB

Caché L3

8MB

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP6

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 7nm FinFET

Consumo Energía

35W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

105°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ Graphics

Frecuencia de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.

1750 MHz

Graphics Core Count