AMD Ryzen 9 9900X3D

AMD Ryzen 9 9900X3D
AMD Ryzen 9 9900X3D es un procesador de Desktop de AMD. Comenzó a lanzarse en March 2025. La CPU pertenece a la familia Granite Ridge AM5. El procesador tiene núcleos 12 y subprocesos 24. Y el procesador también está fabricado con tecnología TSMC 4nm FinFET. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.

Básico

Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Desktop
Fecha de Lanzamiento
March 2025
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 9 9900X3D
Arquitectura núcleo
Granite Ridge AM5
Generación
Zen 5

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
24
Frecuencia básica
4.4 GHz
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 5.5 GHz
Caché L1
960 KB
Caché L2
12 MB
Caché L3
128 MB
Zócalo
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El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM5
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
Consumo Energía
120W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 5.0
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
x86-64

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Soporte memoria ECC
Yes (Requires mobo support)

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ Graphics
Frecuencia de gráficos
?
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
2200 MHz
Graphics Core Count
2

Misceláneos

Sitio oficial
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Passmark CPU

Núcleo único
4656
Multi núcleo
56159

Rendimiento

Integer Math
Multi núcleo
181.8 GOps/Sec
Floating Point Math
Multi núcleo
121.2 GOps/Sec
Find Prime Numbers
Multi núcleo
558 M Primes/Sec
Random String Sorting
Multi núcleo
67.4 M Strings/Sec
Data Encryption
Multi núcleo
33.6 GB/Sec
Data Compression
Multi núcleo
685.1 MB/Sec
Physics
Multi núcleo
5477 Frames/Sec
Extended Instructions
Multi núcleo
56.1 B Matrices/Sec
Single Thread
Multi núcleo
4.7 GOps/Sec
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Comparado con Otras CPU

Passmark CPU Núcleo único
Core Ultra 9 285K
Intel, December 2024
5268
Ryzen 9 9900X3D
AMD, March 2025
4656
Core Ultra 7 266V
Intel, October 2024
4519
Core i9-13980HX
Intel, January 2023
4307
Xeon 6353P
Intel, February 2025
4200
Passmark CPU Multi núcleo
EPYC 9354
AMD, November 2022
67842
EPYC 8534P
AMD, September 2023
61570
Ryzen 9 9900X3D
AMD, March 2025
56159
51115
Core Ultra 9 285K
Intel, December 2024
46872