Top 50

AMD Ryzen AI 9 HX 375

AMD Ryzen AI 9 HX 375
AMD Ryzen AI 9 HX 375 es un procesador de Laptop de AMD. Comenzó a lanzarse en June 2024. La CPU pertenece a la familia Zen 5 (Strix Point). Tiene una frecuencia de 2.0 GHz. El procesador tiene núcleos 12 y subprocesos 24. Y el procesador también está fabricado con tecnología 4 nm. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.
New this year
Top Laptop/Mobile CPU: 21

Básico

Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Laptop
Fecha de Lanzamiento
June 2024
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen AI 9 HX 375
Arquitectura núcleo
Zen 5 (Strix Point)
Fundición
TSMC
Generación
Ryzen AI 300 Series

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
12
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
24
Núcleos de rendimiento
4
Núcleos Eficientes
8
Frec. Base Rendimiento
2.0 GHz
Frec. Base Eficiente
2.0 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
?
Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
3.3 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
5.1 GHz
Caché L1
64 K per core
Caché L2
1 MB per core
Caché L3
24 MB shared
Multip. Desbloqueado
No
Multiplicador
20x
Frec. Bus
100 MHz
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP8
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
Consumo Energía
15 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100 °C
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4.0
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
x86-64

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5-5600, LPDDR5X-7500
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
89.6 GB/s
Soporte memoria ECC
No

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
true
Frecuencia base GPU
800 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
2900 MHz
Unidades de ejecución
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
16
Resolución máx.
7680x4320 - 60 Hz
Rendimiento gráfico
5.94 TFLOPS

Misceláneos

Carriles PCIe
16

Geekbench 6

Núcleo único
2864
Multi núcleo
15012

Rendimiento

391
MB/Sec
File Compression
1250
12.7
Routes/Sec
Navigation
98.8
60.2
Pages/Sec
HTML5 Browser
320
65
MPixels/Sec
PDF Renderer
464.9
36.8
Images/Sec
Photo Library
274.7
14.2
KLines/Sec
Clang
120
243.8
Pages/Sec
Text Processing
298.2
88
MB/Sec
Asset Compression
747.3
89.8
Images/Sec
Object Detection
266
15.1
Images/Sec
Background Blur
61.7
106.4
MPixels/Sec
Horizon Detection
604.6
212.9
MPixels/Sec
Object Remover
1190
97.3
MPixels/Sec
HDR
475.4
30.3
Images/Sec
Photo Filter
130.3
2450
KPixels/Sec
Ray Tracer
29100
87.2
KPixels/Sec
Structure from Motion
568.1
Núcleo único
Multi núcleo

Passmark CPU

Núcleo único
4136
Multi núcleo
32843

Rendimiento

Integer Math
Multi núcleo
121.1 GOps/Sec
Floating Point Math
Multi núcleo
72 GOps/Sec
Find Prime Numbers
Multi núcleo
120 M Primes/Sec
Random String Sorting
Multi núcleo
43.3 M Strings/Sec
Data Encryption
Multi núcleo
20.6 GB/Sec
Data Compression
Multi núcleo
385.7 MB/Sec
Physics
Multi núcleo
1879 Frames/Sec
Extended Instructions
Multi núcleo
26.4 B Matrices/Sec
Single Thread
Multi núcleo
4.1 GOps/Sec
Mostrar más

Cinebench R23

Núcleo único
1979
Multi núcleo
22468

Comparado con Otras CPU

76%
88%
97%
Mejor que 76% de CPU durante el año pasado
Mejor que 88% de CPU en los últimos 3 años
Mejor que 97% de CPU

SiliconCat Clasificación

21
Ocupa el puesto 21 entre Laptop/Mobile CPU en nuestro sitio web
125
Ocupa el puesto 125 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Cinebench R23 Núcleo único
Core i9-14900KF
Intel, October 2023
2420
Ryzen AI 9 HX 375
AMD, June 2024
1979
Snapdragon X Elite X1E-80-100
Qualcomm, October 2023
1711
Core i7-11700
Intel, March 2021
1480
Core i9-9980XE
Intel, October 2018
1119
Cinebench R23 Multi núcleo
M4 Ultra
Apple, May 2025
44308
Ryzen AI 9 HX 375
AMD, June 2024
22468
Snapdragon X Elite
Qualcomm, October 2023
14531
Core i5-11600K
Intel, March 2021
11384
Snapdragon X X1-26-100
Qualcomm, January 2025
6831
Geekbench 6 Núcleo único
M4 Ultra
Apple, May 2025
3988
Xeon E-2488
Intel, October 2023
2873
Ryzen AI 9 HX 375
AMD, June 2024
2864
Core Ultra 9 288V
Intel, October 2024
2557
Ryzen 7 PRO 8845HS
AMD, April 2024
2400
Geekbench 6 Multi núcleo
M2 Ultra
Apple, May 2023
21000
Xeon W-3375
Intel, July 2021
17141
Ryzen AI 9 HX 375
AMD, June 2024
15012
EPYC 7F72
AMD, April 2020
13652
Xeon Gold 6438N
Intel, January 2023
12341
Passmark CPU Núcleo único
M4 10 Cores
Apple, May 2024
4471
Core i9-13900T
Intel, January 2023
4222
Ryzen AI 9 HX 375
AMD, June 2024
4136
Core i7-14700T
Intel, January 2024
4031
Ryzen 9 7940HS
AMD, January 2023
3910
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 9 3950X
AMD, July 2019
38802
Core i9-12900TE
Intel, January 2022
35057
Ryzen AI 9 HX 375
AMD, June 2024
32843
Core i7-12700
Intel, January 2022
30832
Ryzen 5 9600
AMD, February 2025
29369