AMD Ryzen Embedded 5950E
AMD Ryzen Embedded 5950E es un procesador de Desktop de AMD. Comenzó a lanzarse en April 2023. La CPU pertenece a la familia Vermeer. El procesador tiene núcleos 16 y subprocesos 32. Y el procesador también está fabricado con tecnología 7 nm. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.
Básico
Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Desktop
Fecha de Lanzamiento
April 2023
Nombre del modelo
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El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen Embedded 5950E
Arquitectura núcleo
Vermeer
Generación
Ryzen Embedded (Zen 3 (Vermeer))
Especificaciones de la CPU
Total Núcleos
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Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
16
Total Hilos
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Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
32
Frecuencia básica
3.05 GHz
Frecuencia turbo máxima
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Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
up to 3.4 GHz
Caché L1
64 KB (per core)
Caché L2
512 KB (per core)
Caché L3
64 MB (shared)
Multiplier Unlocked
No
Zócalo
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El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket AM4
Multiplicador
30.5x
Frec. Bus
100 MHz
Proceso Fabricación
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La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
7 nm
Consumo Energía
105 W
Temp. Máxima
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La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
105°C
Versión PCI Express
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PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 4, 24 Lanes (CPU only)
Transistors
8,300 million
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
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Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4
Canales máx. memoria
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El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
ECC Memory
Yes
Especificaciones de la GPU
Gráficos integrados
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Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
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