AMD Ryzen Z2 Extreme

AMD Ryzen Z2 Extreme
AMD Ryzen Z2 Extreme es un procesador de Laptop de AMD. Comenzó a lanzarse en June 2025. La CPU pertenece a la familia Zen 5 (Strix Point). Tiene una frecuencia de 2.0 GHz. El procesador tiene núcleos 8 y subprocesos 16. Y el procesador también está fabricado con tecnología 4 nm. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.
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Básico

Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Laptop
Fecha de Lanzamiento
June 2025
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen Z2 Extreme
Arquitectura núcleo
Zen 5 (Strix Point)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
Núcleos de rendimiento
3
Núcleos Eficientes
5
Frec. Base Rendimiento
2.0 GHz
Frec. Base Eficiente
2.0 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
5 GHz
Caché L1
80 K per core
Caché L2
1 MB per core
Caché L3
16 MB shared
Frec. Bus
100 MHz
Multiplicador
20
Multip. Desbloqueado
No
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP8
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
Consumo Energía
15
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100 °C
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
4.0
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
x86-64

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
Soporte memoria ECC
Yes

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
true
Frecuencia máx. dinámica GPU
2900 MHz
Frecuencia base GPU
800 MHz
Unidades de ejecución
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
16

Misceláneos

Carriles PCIe
16

Passmark CPU

Núcleo único
4077
Multi núcleo
24177

Rendimiento

Integer Math
Multi núcleo
83.7 GOps/Sec
Floating Point Math
Multi núcleo
51.1 GOps/Sec
Find Prime Numbers
Multi núcleo
81 M Primes/Sec
Random String Sorting
Multi núcleo
31.1 M Strings/Sec
Data Encryption
Multi núcleo
14.5 GB/Sec
Data Compression
Multi núcleo
285.6 MB/Sec
Physics
Multi núcleo
1365 Frames/Sec
Extended Instructions
Multi núcleo
20.1 B Matrices/Sec
Single Thread
Multi núcleo
4.1 GOps/Sec
Mostrar más

Cinebench R23

Núcleo único
1973
Multi núcleo
14718

Cinebench 2024

Multi núcleo
783

Comparado con Otras CPU

Cinebench R23 Núcleo único
M5 10 Cores
Apple, October 2025
2423
Ryzen Z2 Extreme
AMD, June 2025
1973
M2 Ultra
Apple, May 2023
1728
Snapdragon X Plus X1P-42-100
Qualcomm, September 2024
1513
Snapdragon X Plus X1P-46-100
Qualcomm, September 2024
1162
Cinebench R23 Multi núcleo
M4 Ultra
Apple, May 2025
44308
M4 Pro 12 Cores
Apple, October 2024
18760
Ryzen Z2 Extreme
AMD, June 2025
14718
Core 5 120F
Intel, June 2025
12114
Ryzen 3 5300G
AMD, April 2021
8629
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 9 7900X
AMD, September 2022
4273
Core i5-13600K
Intel, September 2022
4155
Ryzen Z2 Extreme
AMD, June 2025
4077
Ryzen 9 270
AMD, January 2025
3956
Xeon 6315P
Intel, February 2025
3879
Passmark CPU Multi núcleo
Core i9-7940X
Intel, September 2017
26121
M4 10 Cores
Apple, May 2024
25085
Ryzen Z2 Extreme
AMD, June 2025
24177
23142
Ryzen 9 PRO 6950H
AMD, April 2022
22447
Cinebench R23 Multi núcleo
Snapdragon X Plus
Qualcomm, April 2024
871
Ryzen 5 9500F
AMD, September 2025
851
Ryzen Z2 Extreme
AMD, June 2025
783
M3
Apple, October 2023
700
M2
Apple, June 2022
572