Inicio / AMD Sempron 2650: Rendimiento y Especificaciones

AMD Sempron 2650

AMD Sempron 2650 es un procesador de Desktop de AMD. Comenzó a lanzarse en April 2014. La CPU pertenece a la familia Kabini. El procesador tiene núcleos 2 y subprocesos 2. Y el procesador también está fabricado con tecnología 28 nm. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.

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Básico

Nombre de Etiqueta

AMD

Plataforma

Desktop

Fecha de Lanzamiento

April 2014

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Sempron 2650

Arquitectura núcleo

Kabini

Generación

Sempron (Kabini)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Frecuencia básica

1450 MHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

N/A

Caché L1

64 KB (per core)

Caché L2

512 KB (per core)

Multiplicador

14.5x

Frec. Bus

100 MHz

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket AM1

Multiplier Unlocked

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

28 nm

Consumo Energía

25 W

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Gen 2, 4 Lanes (CPU only)

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR3

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Single-channel

ECC Memory

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Radeon R3 128CU