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MediaTek Dimensity 8450

MediaTek Dimensity 8450
MediaTek Dimensity 8450 es una plataforma SmartPhone Mid range de MediaTek. Comenzó a lanzarse en May 2025. El SoC tiene núcleos 8 producidos utilizando tecnología 4 nm. Y también tiene una frecuencia máxima de 3250 MHz. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.
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Top SOC: 36

Básico

Nombre de Etiqueta
MediaTek
Plataforma
SmartPhone Mid range
Fecha de Lanzamiento
May 2025
Fabricación
TSMC
Nombre del modelo
Dimensity 8450
Arquitectura
1x 3.25 GHz – Cortex-A725 3x 3 GHz – Cortex-A725 4x 2.1 GHz – Cortex-A725
Núcleos
8
Proceso
4 nm
Frecuencia
3250 MHz
Conjunto de instrucciones
ARMv9.2-A

Especificaciones de la GPU

Nombre de la GPU
Mali-G720 MP7
Frecuencia de GPU
1300 MHz
Resolución máxima de pantalla
2960 x 1440
FLOPS
2.3296 TFLOPS
Unidades de sombreado
128
Versión de OpenCL
3.2
Versión de Vulkan
1.3
Versión de DirectX
12

Conectividad

Soporte 5G
Yes
Bluetooth
6.0
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Especificaciones de Memoria

Tipo de memoria
LPDDR5X
Frecuencia de memoria
4266 MHz
Bus
4x 16 Bit
Ancho de banda máximo
68.2 Gbit/s

Misceláneos

Caché L2
1 MB
Codecs de audio
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
Resolución máxima de la cámara
1x 320MP, 3x 32MP
Tipo de almacenamiento
UFS 4.0
Codecs de Video
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
Reproducción de video
4K at 60FPS
Captura de video
4K at 60FPS
Procesador neural (NPU)
MediaTek NPU 880

Geekbench 6

Núcleo único
1633
Multi núcleo
6470

FP32 (flotante)

2306

AnTuTu 10

1692262

Comparado con Otros SoC

50%
66%
86%
Mejor que 50% de SOC durante el año pasado
Mejor que 66% de SOC en los últimos 3 años
Mejor que 86% de SOC

SiliconCat Clasificación

36
Ocupa el puesto 36 entre todas las SOC en nuestro sitio web
Geekbench 6 Núcleo único
Dimensity 9500
MediaTek, September 2025
3950
Dimensity 8450
MediaTek, May 2025
1633
Snapdragon 778G
Qualcomm, May 2021
981
Dimensity 700
MediaTek, November 2020
715
Kirin 710F
HiSilicon, January 2019
355
Geekbench 6 Multi núcleo
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Dimensity 8450
MediaTek, May 2025
6470
Dimensity 7200
MediaTek, February 2023
2651
Snapdragon 732G
Qualcomm, August 2020
1847
Kirin 710A
HiSilicon, June 2020
1135
FP32 (flotante)
Dimensity 9300 Plus
MediaTek, May 2024
6050
Kirin 9000
HiSilicon, October 2020
2354
Dimensity 8450
MediaTek, May 2025
2306
Kirin 990 5G
HiSilicon, October 2019
712
Snapdragon 6 Gen 4
Qualcomm, February 2025
453
AnTuTu 10
Dimensity 9500
MediaTek, September 2025
3414872
Dimensity 8450
MediaTek, May 2025
1692262
Exynos 1580
Samsung, October 2024
833130
Snapdragon 855 Plus
Qualcomm, July 2019
611952
Dimensity 6400
MediaTek, February 2025
450493