AMD Ryzen Embedded V3C16
AMD Ryzen Embedded V3C16 は、AMD の Desktop プロセッサです。 September 2022 でリリースを開始しました。 CPU は Rembrandt ファミリに属します。 プロセッサには、6 個のコアと 12 個のスレッドがあります。 そしてプロセッサーも6 nm テクノロジーを使用して作られています。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。
基本
レーベル名
AMD
プラットホーム
Desktop
発売日
September 2022
モデル名
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Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen Embedded V3C16
コード名
Rembrandt
世代
Ryzen Embedded (Zen 3+ (Rembrandt))
CPUの仕様
コア合計数
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コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
6
スレッド合計数
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該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
12
基本周波数
2000 MHz
最大ターボ周波数
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最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
up to 3.8 GHz
L1キャッシュ
64 KB (per core)
L2キャッシュ
512 KB (per core)
L3キャッシュ
16 MB (shared)
Multiplier Unlocked
No
乗数
20.0x
バス周波数
100 MHz
ソケット
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ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
AMD Socket FP7
製造プロセス
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リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
6 nm
消費電力
15 W
最高動作温度
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ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
105°C
PCI Express バージョン
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PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
メモリ仕様
メモリタイプ
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インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
Dual-channel
ECC Memory
Yes
GPUの仕様
統合グラフィックス
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統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
N/A
