Snapdragon 6s Gen 3
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1050
SoC比較結果
以下は Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 と MediaTek Dimensity 1050 SoCの特性と性能を比較した結果です。 この比較は、どちらがニーズに最も適しているかを判断するのに役立ちます。
基本
レーベル名
Qualcomm
MediaTek
発売日
June 2024
May 2022
プラットホーム
SmartPhone Mid range
SmartPhone Mid range
製造業
TSMC
TSMC
モデル名
SM6375-AC
MT6879
建築
2x 2.3 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
コア
8
8
プロセス
6 nm
6 nm
頻度
2300 MHz
2500 MHz
指図書
ARMv8.2-A
ARMv8.2-A
GPUの仕様
GPU名
Adreno 619
Mali-G610 MP3
GPU周波数
-
1000 MHz
最大表示解像度
2520 x 1080
2520 x 1080
実行ユニット
2
3
シェーディングユニット
128
-
OpenCL バージョン
2.0
2.0
Vulkan バージョン
1.1
1.3
DirectX バージョン
12.1
12
接続性
4Gサポート
LTE Cat. 18
LTE Cat. 18
5Gサポート
Yes
Yes
Bluetooth
5.2
5.2
Wi-Fi
5
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR4X
LPDDR5
メモリ周波数
2133 MHz
3200 MHz
Bus
2x 16 Bit
4x 16 Bit
最大帯域幅
17 Gbit/s
-
その他
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
1x 108MP
1x 108MP, 2x 20MP
ストレージタイプ
UFS 2.2
UFS 2.1, UFS 3.1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
H.264, H.265, VP9
ビデオ再生
1080p at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 60FPS
4K at 30FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon
MediaTek APU 550
TDP
4 W
-
利点
Snapdragon 6s Gen 3
- もっと新しい 発売日: June 2024 (June 2024 vs May 2022)
Dimensity 1050
- より高い 頻度: 2500 MHz (2300 MHz vs 2500 MHz)
Geekbench 6
シングルコア
Snapdragon 6s Gen 3
957
Dimensity 1050
+4%
995
マルチコア
Snapdragon 6s Gen 3
2326
Dimensity 1050
+5%
2440
AnTuTu 10
Snapdragon 6s Gen 3
476591
Dimensity 1050
+20%
569995
SiliconCat ランキング
82
当サイトの SOC ランキング 82 位
74
当サイトの SOC ランキング 74 位
Dimensity 1050
