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MediaTek Dimensity 7060

MediaTek Dimensity 7060

MediaTek Dimensity 7060 は、6nm プロセスで製造された 8 コアのミッドレンジ向けモバイル SoC で、手頃な価格の 5G スマートフォンをターゲットにしたチップセットです。Dimensity 7020 や 7025 クラスの後継ポジションにあり、より高いパフォーマンスコアのクロック、最新世代の GPU、そして性能と省電力性のバランスの良さが特徴です。このチップはすでに Motorola や Lava などのメーカーの製品に搭載されており、安定した動作、最新に近い Android バージョン、そして過度な価格上昇なしで 5G を利用したいユーザー向けのモデルで使われています。

CPU アーキテクチャと製造プロセス

Dimensity 7060 の中核には、8 コア構成のクラスターが採用されています。

  • 2× Cortex A78 最大 2.6 GHz

  • 6× Cortex A55 最大 2.0 GHz

  • 64 ビット ARMv8.2 A アーキテクチャ

  • TSMC の 6nm プロセスで製造

高性能な Cortex A78 コアは、アプリの高速起動、重い処理、ゲーム中の負荷の高いシーンを担当します。省電力な Cortex A55 コアは、日常的な軽いタスク、メッセンジャー、ブラウザ、バックグラウンドサービスなどを処理し、バッテリー消費を抑えます。

Geekbench 6 のベンチマークでは、シングルコアでおよそ 1000 ポイント、マルチコアでおよそ 2400 ポイント前後のスコアとなり、UI のレスポンス、快適なマルチタスク、日常的なアプリ利用には十分な性能です。

グラフィックスとゲーム性能

Dimensity 7060 の大きな特徴の一つがグラフィックスサブシステムです。従来の一部 MediaTek チップが Mali GPU を採用していたのに対し、このチップは PowerVR 系 GPU を採用しています。

  • GPU IMG BXM 8 256

  • 動作クロックは約 950 MHz

  • 計算ユニット 8 基

  • シェーダーモジュール 128 基

  • 理論演算性能は約 240 GFLOPS

性能クラスとしては、同等クラスの SoC に搭載される Mali G68 などと近いイメージです。ゲーム系ベンチマークでは、Dimensity 7060 搭載スマートフォンは概ね以下のような結果になります。

  • AnTuTu v10 で約 42 万〜48 万ポイント

  • FHD+ 解像度・中設定の人気オンラインゲームで、安定した 30〜40 fps 程度

グラフィック設定を最高にし、常に 60 fps を維持したいヘビー級タイトルにはやや余裕が少ないものの、大半の人気ゲームを中程度の設定で快適に遊ぶには十分な GPU 性能です。

メモリとストレージ

Dimensity 7060 のメモリコントローラーは、現行の主流構成をサポートしています。

  • 対応 RAM タイプ: LPDDR4X および LPDDR5

  • 最大容量は 16 GB まで対応 (メーカーによっては仮想 RAM を含む)

  • LPDDR5 の場合、最大 3200 MHz、2×16 ビットバス構成

この構成により、理論上約 51 GB/s 程度のメモリ帯域が得られ、UI、ゲーム、カメラ処理などでボトルネックになりにくい十分な帯域を確保できます。

ストレージ周りは次の規格に対応します。

  • UFS 2.2 および UFS 3.1 をサポート

  • 低価格モデルでは UFS 2.2、高めのミドルレンジでは UFS 3.1 を採用する例が多い

UFS 2.2 であっても体感速度は十分に高速で、アプリのインストールやアップデート、キャッシュ処理などでストレスを感じにくい動作が期待できます。

カメラとマルチメディア

Dimensity 7060 は Imagiq ファミリーの最新 ISP を搭載しており、高画素イメージセンサーとの組み合わせを前提に設計されています。

  • 最大 200 MP までのカメラモジュールに対応

  • 複数カメラ構成やピクセルビニングモードをサポート

  • HDR 写真やナイトモードに対するハードウェアアクセラレーション (具体的な機能はメーカーのファームウェア次第)

動画処理の面では、チップ側は以下をサポートします。

  • 最大 4K 30 fps の録画および再生

  • 録画・再生用として H.264 と H.265 などの主要コーデックをサポート

  • VP9 のハードウェアデコード対応

ただし、実際にどこまでの解像度やフレームレートを使えるかは、各スマートフォンメーカーの実装に依存します。チップの理論上の性能にかかわらず、1080p 60 fps までに制限されている機種もあります。

接続性とワイヤレス機能

Dimensity 7060 は 5G モデムを内蔵しており、最新のモバイル通信規格に対応しています。

  • 5G NR (sub 6 GHz)

  • LTE Cat 18

  • デュアル SIM、キャリアアグリゲーション、VoLTE、VoWiFi 対応 (通信事業者やファームウェアによって変動)

Wi Fi と Bluetooth については、以下のような特徴があります。

  • プラットフォームレベルでは Wi Fi 6 対応がうたわれている

  • 実際の Dimensity 7060 搭載スマートフォンでは、コストを抑えるために Wi Fi 5 (802.11ac) モジュールが採用されるケースが多い

  • Bluetooth バージョンは機種により 5.2 または 5.3 が使われる

測位機能としては、一般的に GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo、QZSS、場合によっては NavIC などをサポートしており、正確な構成は端末ごとに異なります。

実際の端末と体感性能

市場ではすでに、Dimensity 7060 はいくつかのミッドレンジスマートフォンに搭載されています。例えば次のようなモデルがあります。

  • Motorola Moto G56 5G - 120 Hz FHD+ ディスプレイ、5G、大容量バッテリーを備えたスマートフォン

  • Lava Storm Play - パフォーマンスとクリーンな Android 体験に焦点を当てた手頃な 5G 端末

  • Lava Blaze AMOLED 2 - AMOLED ディスプレイと Dimensity 7060 を組み合わせた、バランスの良いミドルレンジモデル

日常利用のシーンでは、概ね次のような使用感が得られます。

  • UI とアプリの動作が全体的になめらか

  • マルチタスク時でも目立ったカクつきが少ない

  • 人気ゲームを中設定でプレイした際に快適な fps を確保

  • 6nm プロセスと効率的なコア構成により、良好なバッテリー持ち

まとめ

MediaTek Dimensity 7060 は、次のような特徴を備えた完成度の高いミッドレンジ SoC です。

  • 2× Cortex A78 最大 2.6 GHz と 6× Cortex A55 最大 2.0 GHz からなる 8 コア CPU

  • 高い電力効率を実現する 6nm 製造プロセス

  • 中設定のゲームで安定したフレームレートを出せる GPU IMG BXM 8 256

  • LPDDR4X と LPDDR5 RAM、UFS 2.2 と UFS 3.1 ストレージをサポート

  • 5G 対応モデムとプラットフォームレベルの Wi Fi 6 対応 (実機では主に Wi Fi 5 モジュールが採用されることが多い)

  • 最大 200 MP カメラおよび 4K 30 fps 動画撮影に対応

ハイエンドゲーム向けに最高設定と超高フレームレートを狙うというよりは、価格、日常利用での体感性能、バッテリー持ちを重視した「コスパ重視の 5G スマホ向けチップ」として、Dimensity 7060 は非常に魅力的な選択肢と言えます。

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基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
May 2025
製造業
TSMC
モデル名
Dimensity 7060
建築
2x 2.6 GHz - Cortex-A786x 2 GHz - Cortex-A55
コア
8
プロセス
6 nm
頻度
2600 MHz
指図書
ARMv8.2-A

GPUの仕様

GPU名
IMG BXM 8 256
GPU周波数
950 MHz
最大表示解像度
2520 x 1080
FLOPS
0.2432 TFLOPS
シェーディングユニット
128
OpenCL バージョン
3.0
Vulkan バージョン
1.3

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 18
5Gサポート
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4X / LPDDR5
メモリ周波数
3200 MHz
Bus
2x 16 Bit

その他

オーディオコーデック
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV
カメラの最大解像度
1x 200MP
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
ビデオコーデック
- H.264 - H.265 - VP9
ビデオ再生
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 550

Geekbench 6

シングルコア
999
マルチコア
2389

AnTuTu 10

480699

他のSoCとの比較

13%
24%
58%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 13% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 24% より優れている
これは SOC の 58% よりも優れています

SiliconCat ランキング

108
当サイトの SOC ランキング 108 位
Geekbench 6 シングルコア
M5 iPad
Apple, October 2025
4217
Snapdragon 888
Qualcomm, December 2020
1481
Dimensity 7060
MediaTek, May 2025
999
Helio G200
MediaTek, May 2025
747
Exynos 9611
Samsung, September 2019
373
Geekbench 6 マルチコア
Xring O1
Xiaomi, May 2025
9604
Exynos 1480
Samsung, March 2024
3485
Dimensity 7060
MediaTek, May 2025
2389
Snapdragon 675
Qualcomm, October 2018
1700
Snapdragon 460
Qualcomm, January 2020
999
AnTuTu 10
Tensor
Google, October 2021
918593
Snapdragon 7 Gen 1
Qualcomm, May 2022
669331
Dimensity 7060
MediaTek, May 2025
480699
Snapdragon 480 Plus
Qualcomm, October 2021
390901
Tiger T618
Unisoc, August 2019
279139