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MediaTek Helio G25

MediaTek Helio G25

MediaTek Helio G25 は、MediaTek の SmartPhone Low end プラットフォームです。 June 2020 でリリースを開始しました。 SoC には、12 nm テクノロジを使用して製造された 8 コアが搭載されています。 また、最大周波数は 2000 MHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。

Top SOC: 211

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Low end
発売日
June 2020
製造業
TSMC
モデル名
MT6762G
建築
4x 2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53
コア
8
プロセス
12 nm
頻度
2000 MHz
指図書
ARMv8.2-A

GPUの仕様

GPU名
PowerVR GE8320
GPU周波数
650 MHz
最大表示解像度
2400 x 1080
FLOPS
0.0418 TFLOPS
実行ユニット
4
シェーディングユニット
8
OpenCL バージョン
1.2
Vulkan バージョン
1.1
DirectX バージョン
12

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 7
5Gサポート
No
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4X
メモリ周波数
1600 MHz
Bus
2x 16 Bit
最大帯域幅
13.9 Gbit/s

その他

オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
カメラの最大解像度
1x 21MP, 2x 13MP
ストレージタイプ
eMMC 5.1
ビデオコーデック
H.264, H.265
ビデオ再生
1080p at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
TDP
2 W

Geekbench 6

シングルコア
186
マルチコア
524

AnTuTu 10

158907

FP32 (浮動小数点)

40

他のSoCとの比較

0%
0%
3%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 0% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 0% より優れている
これは SOC の 3% よりも優れています

SiliconCat ランキング

211
当サイトの SOC ランキング 211 位
Geekbench 6 シングルコア
Tensor G4
Google, August 2024
2025
Snapdragon 7s Gen 2
Qualcomm, September 2023
1017
Dimensity 6020
MediaTek, March 2023
732
Snapdragon 660
Qualcomm, May 2017
345
Helio G25
MediaTek, June 2020
186
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 8 Gen 2
Qualcomm, November 2022
5328
Snapdragon 782G
Qualcomm, November 2022
2839
Helio G90T
MediaTek, July 2019
1850
Helio X30
MediaTek, February 2017
1115
Helio G25
MediaTek, June 2020
524
AnTuTu 10
Snapdragon 7 Gen 1
Qualcomm, May 2022
589378
Dimensity 6020
MediaTek, March 2023
436043
Snapdragon 835
Qualcomm, November 2016
342710
Snapdragon 665
Qualcomm, April 2019
233204
Helio G25
MediaTek, June 2020
158907
FP32 (浮動小数点)
Dimensity 800U
MediaTek, August 2020
336
Kirin 810
HiSilicon, June 2019
239
Kirin 950
HiSilicon, November 2015
118
Exynos 7885
Samsung, February 2018
70
Helio G25
MediaTek, June 2020
40