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AMD Ryzen 3 8300GE

AMD Ryzen 3 8300GE

AMD Ryzen 3 8300GE: Hybridprozessor für kompakte und effiziente Systeme

Im Bereich der energieeffizienten Desktop-Lösungen ist ein neuer Akteur aufgetaucht - der AMD Ryzen 3 8300GE. Dieser Prozessor, der auf der modernen Architektur des Unternehmens basiert, wird als Basis für kompakte, leise und wirtschaftliche PCs positioniert, die keine diskrete Grafikkarte für grundlegende Aufgaben benötigen. Lassen Sie uns seine Merkmale im Detail betrachten.

1. Architektur und Hauptmerkmale

Der Ryzen 3 8300GE gehört zur Familie Phoenix (Zen 4) und ist einer der ersten Hybridprozessoren von AMD für den Desktop-Segment. Er wird im 4-nm-Fertigungstechnologie von TSMC hergestellt, was eine hohe Transistordichte (20,9 Milliarden) und Energieeffizienz gewährleistet.

Die Kernkonfiguration ist wie folgt:

  • Insgesamt 4 Kerne, 8 Threads.
  • 2 Hochleistungskerne (Performance-Core) mit einer Basisfrequenz von 3,5 GHz und einer maximalen Turbo-Frequenz von 4,9 GHz.
  • 2 energieeffiziente Kerne (Efficient-Core) mit einer Basisfrequenz von 3,2 GHz.

Der Prozessor hat einen gesperrten Multiplikator (Unlocked Multiplier - No), was klassischen Übertaktungsmöglichkeiten ausschließt.

Thermal Design Power (TDP) beträgt 35 W, was den Chip in die Kategorie der energiesparenden Lösungen einordnet. Die maximale Betriebstemperatur liegt bei 95 °C.

Grafikeinheit - integrierte Radeon 740M auf RDNA 3 Architektur. Dadurch kann auf eine diskrete Grafikkarte verzichtet werden. Die Grafik nutzt den gemeinsamen, mit dem Prozessor verbundenen DDR5-Arbeitsspeicher.

Cache-Speicher:

  • L1: 64 KB pro Kern.
  • L2: 1 MB pro Kern.
  • L3: 8 MB insgesamt.

Leistung in synthetischen Benchmarks:

  • Geekbench 6: 2377 (Single-Core), 6307 (Multi-Core).
  • PassMark: 3837 (Single-Core), 13846 (Multi-Core).

Diese Werte deuten auf eine ausreichende Leistung für Büroaufgaben, Web-Browsing und Multimedia-Arbeit hin.

2. Kompatible Motherboards: AM5-Sockel und Chipsätze

Der Prozessor verwendet den AM5-Sockel (LGA 1718), was Unterstützung für neue Technologien garantiert.

Unterstützte Chipsätze: Der Prozessor ist mit allen Chipsätzen der AM5 Plattform kompatibel:

  • X670E/X670: Flaggschiff-Boards mit maximaler Anzahl an PCIe-Lanes und erweiterten Funktionen. Überdimensioniert für den Ryzen 3 8300GE, aber kompatibel.
  • B650E/B650: Die am besten ausbalancierte und empfohlene Wahl. Bieten eine gute Ausstattung, einschließlich Unterstützung für PCIe 5.0 auf B650E und PCIe 4.0 auf B650.
  • A620: Budget-Option. Diese Boards haben ein vereinfachtes Stromversorgungssystem und weniger Anschlüsse, unterstützen keinen CPU-Übertaktung, sind aber gut für wirtschaftliche Systeme geeignet.

Auswahlmerkmale:

  1. Stromversorgung (VRM): Für einen 35-Watt-Prozessor ist selbst eine bescheidene VRM der meisten A620-Boards ausreichend. Wenn jedoch ein zukünftiges Upgrade auf eine leistungsstärkere CPU geplant ist, sollte ein B650-Board mit einem ernsthafteren Stromversorgungssystem in Betracht gezogen werden.
  2. Anschlüsse: Achten Sie auf die Anzahl der USB-Ports, das Vorhandensein von USB-C, HDMI/DisplayPort-Versionen (wichtig für die integrierte Grafik) sowie die Anzahl der M.2-Anschlüsse für NVMe-Speicher.
  3. Formfaktor: Aufgrund der niedrigen Wärmeabgabe fügt sich der Ryzen 3 8300GE gut in kompakte Mini-ITX-Gehäuse ein.

3. Unterstützter Speicher: Nur DDR5

Der Ryzen 3 8300GE arbeitet, wie die gesamte AM5-Plattform, ausschließlich mit DDR5-Arbeitsspeicher. Er unterstützt den Dual-Channel-Betrieb und die Standardfrequenz DDR5-5200 ohne Übertaktung.

Empfehlungen:

  • Für einen stabilen Betrieb sollten Module aus der QVL (Qualified Vendor List) Ihres Motherboards ausgewählt werden.
  • Zur vollen Entfaltung des Potenzials der integrierten Radeon 740M ist die Speichergeschwindigkeit wichtig. Die Grafikeinheit nutzt den Systemspeicher als Videospeicher.
  • Der Prozessor unterstützt ECC-RAM, was in Unternehmensszenarien, in denen erhöhte Ausfallsicherheit erforderlich ist, von Vorteil sein kann.

4. Empfehlungen für das Netzteil

Mit einem Stromverbrauch von 35 W und ohne diskrete Grafikkarte sind die Anforderungen an das Netzteil bescheiden.

  • Leistung: Unter Berücksichtigung des Motherboards, der Speicher, der Laufwerke und der Lüfter ist ein qualitativ hochwertiges Netzteil von 350-450 W ausreichend. Für ein System mit Spielraum für die zukünftige Installation einer Einsteiger-Grafikkarte könnte ein PSU von 500-550 W in Betracht gezogen werden.
  • Qualität und Zertifizierung: Wichtiger als die Wattzahl ist die Qualität der Komponenten und die Stabilität der Spannungen. Achten Sie auf Modelle mit einer 80 Plus Bronze-Zertifizierung oder höher von renommierten Herstellern.
  • Anschlüsse: Besondere Aufmerksamkeit sollte dem Stromanschluss des Motherboards (24-polig) und des Prozessors (8-polig EPS) gelten. Die meisten Netzteile haben diese Anschlüsse.

5. Vor- und Nachteile des AMD Ryzen 3 8300GE

Vorteile:

  • Hohe Energieeffizienz: TDP von 35 W ermöglicht die Erstellung von kühlen und leisen Systemen, selbst mit passiver oder kompakter aktiver Kühlung.
  • Moderne AM5-Plattform: Garantiert Unterstützung für neue Prozessoren und Technologien.
  • Leistungsstarke integrierte Grafikeinheit Radeon 740M: Bietet Leistung, die für anspruchslose Spiele und die Arbeit mit 4K-Video ausreicht.
  • Fortschrittlicher 4-nm-Fertigungsprozess: Gewährleistet ein modernes Leistungsniveau pro Watt.
  • Unterstützung für DDR5-Speicher und PCIe 4.0.

Nachteile:

  • Nur 4 Kerne/8 Threads: Kann ein limitierender Faktor für Multithread-Arbeitslasten sein.
  • Gesperrter Multiplikator: Enthusiastisches Übertakten ist nicht möglich.
  • Abhängigkeit der integrierten Grafik von der RAM-Geschwindigkeit: Für eine bessere Leistung benötigt die iGPU einen hochfrequenten Speicher.
  • Zielnische: Im Vergleich zu Prozessoren mit mehr Kernen oder früheren Generationen kann es im Preis-Leistungs-Verhältnis für Standard-Desktop-PCs unterlegen sein.

6. Anwendungsszenarien

  • Büro- und Lern-PC: Idealer Kandidat. Energieeffizienz, leiser Betrieb, genügend Leistung für Webanwendungen, Office-Pakete, Videokonferenzen.
  • Haus-Media-Center (HTPC): Niedrige Wärmeabgabe, Unterstützung moderner Codecs, Möglichkeit der Unterbringung in einem kompakten Gehäuse.
  • System für anspruchslose Spiele: Die integrierte Radeon 740M ermöglicht ein angenehmes Spielen in kompetitiven Titeln (CS:2, Valorant, Dota 2) in Full-HD bei niedrigen bis mittleren Einstellungen sowie in Indie-Spielen.
  • Dünner Client oder Terminal: Unterstützung für ECC-RAM und niedriger Stromverbrauch machen ihn attraktiv für die Geschäftswelt.
  • Kompakter PC für Internetsurfen und Kommunikation: Einfache, leise und wirtschaftliche Konfiguration.

Für ernsthafte Spiele mit hohen Einstellungen, professionelle Videobearbeitung, 3D-Rendering oder komplexe Berechnungen wird dieser Prozessor nicht ausreichen.

7. Vergleich mit näheren Konkurrenten

Direkte Analoga mit Hybridarchitektur und ähnlichem TDP gibt es bei den Konkurrenten bislang nicht. Man kann im Bereich integrierter Grafik und Energieeffizienz vergleichen.

  • Innerhalb der AMD-Reihe: Im Vergleich zu herkömmlichen AM5-Prozessoren (z.B. Ryzen 5 7600) verliert der Ryzen 3 8300GE in der Multithread-Leistung aufgrund der geringeren Kernanzahl, gewinnt jedoch in der Energieeffizienz. Sein Hauptvorteil ist die iGPU RDNA 3.
  • Intel Core i3-Serie (z.B. i3-14100): Intel-Prozessoren in diesem Segment bieten oft eine ähnliche oder leicht höhere CPU-Leistung, jedoch ist ihre integrierte Grafik (UHD Graphics) in Spielen schwächer als die Radeon 740M. Allerdings unterstützen sie sowohl DDR4 als auch DDR5, was die Gesamtkosten senken kann.
  • Frühere AMD-Generation mit Grafik (Ryzen 5000G auf AM4): Sie bieten eine bewährte Plattform und einen niedrigen Einstiegspreis (DDR4, günstigere Motherboards). Die CPU-Leistung des Ryzen 3 8300GE auf Zen 4 Architektur wird höher sein, und die RDNA 3 Grafik hat auch Vorteile. Die Auswahl hängt hier von Budget und Prioritäten ab: minimaler Preis (AM4) oder Modernität und zukünftige Upgrademöglichkeiten (AM5).

8. Praktische Tipps zum Systemaufbau

  1. Kühlung: Der mitgelieferte Box-Kühler (wenn im Lieferumfang enthalten) ist mehr als ausreichend. Für ein völlig geräuschloses System kann ein niedriger passiver oder flacher Kühler in Betracht gezogen werden.
  2. Gehäuse: Aufgrund der niedrigen Wärmeabgabe können sogar Gehäuse mit minimaler Belüftung ausgewählt werden. Für Media-Center eignen sich kompakte Slim-Gehäuse.
  3. Speicher: Es wird empfohlen, NVMe SSDs zu verwenden, die über den PCIe 4.0-Anschluss verbunden sind. Das gewährleistet eine hohe Systemreaktionsgeschwindigkeit.
  4. Arbeitsspeicher: Für eine bessere Grafikleistung erwerben Sie ein Dual-Channel-Set mit mindestens 16 GB DDR5 (2x8 GB).
  5. BIOS: Beim Kauf eines frühen AM5-Motherboards kann ein BIOS-Update erforderlich sein, um Unterstützung für die Prozessoren der 8000G-Serie zu gewährleisten. Fragen Sie nach der Möglichkeit, das BIOS ohne Prozessor (USB Flashback) zu aktualisieren oder ob das Board „Out of the Box“ bereit ist (Aufkleber „Ryzen 8000G Ready“).

9. Fazit

Der AMD Ryzen 3 8300GE ist ein spezialisierter Prozessor für diejenigen, die Effizienz, Kompaktheit und das Fehlen einer diskreten Grafikkarte priorisieren.

Er eignet sich hervorragend für den Aufbau:

  • Eines kompakten und geräuschlosen Büro- oder Heim-PCs.
  • Eines energieeffizienten Media-Centers zur Wiedergabe von 4K-Inhalten.
  • Eines grundlegenden Gaming-Systems für anspruchslose Projekte, bei denen der Kauf einer Grafikkarte nicht sinnvoll ist.
  • Kommerzieller Lösungen (dünne Clients, Terminals), bei denen Stabilität und niedrige BetriebsKosten wichtig sind.

Seine Hauptvorteile sind die moderne AM5-Plattform, der fortschrittliche 4-nm-Fertigungsprozess und die leistungsstarke integrierte Grafikeinheit. Wenn Ihre Aufgabe jedoch ein klassischer Desktop-PC mit Upgrade-Möglichkeiten auf einen leistungsstärkeren Prozessor ist, könnte die Wahl eines standardmäßigen Sechskern-Ryzen 5 ohne Grafik in Kombination mit dem nachträglichen Kauf einer Einsteiger-Grafikkarte sinnvoller sein. Der Ryzen 3 8300GE erfüllt seine Aufgabe in der Nische, für die er entwickelt wurde, gut.

Top Desktop CPU: 280

Basic

Markenname
AMD
Plattform
Desktop
Erscheinungsdatum
April 2024
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 3 8300GE
Kernarchitektur
Phoenix2
Schmelzerei
TSMC
Generation
Ryzen 3 (Zen 4 (Phoenix))

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
8
Performance-Kern-Basistaktung
3.5 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.9 GHz
L1-Cache
64 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
L3-Cache
8 MB shared
Bus-Frequenz
100 MHz
Multiplikator
35.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM5
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
Thermal Design Power (TDP)
35 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4
Transistoren
20.9 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-5200
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon 740M

Verschiedenes

PCIe-Lanes
14

Geekbench 6

Einzelkern
2377
Mehrkern
6307

Leistung

347.4
MB/Sec
File Compression
658.2
12.5
Routes/Sec
Navigation
44.4
44.7
Pages/Sec
HTML5 Browser
108.2
49.4
MPixels/Sec
PDF Renderer
154
34.9
Images/Sec
Photo Library
111.8
11.7
KLines/Sec
Clang
44.2
151.3
Pages/Sec
Text Processing
236
76.7
MB/Sec
Asset Compression
286.6
75.2
Images/Sec
Object Detection
108
12.7
Images/Sec
Background Blur
33.8
92.8
MPixels/Sec
Horizon Detection
257.9
165.8
MPixels/Sec
Object Remover
491
80.6
MPixels/Sec
HDR
195.3
25.2
Images/Sec
Photo Filter
45.8
2150
KPixels/Sec
Ray Tracer
9600
74.9
KPixels/Sec
Structure from Motion
227.6
Einzelkern
Mehrkern

Passmark CPU

Einzelkern
3837
Mehrkern
13846

Leistung

Integer Math
Mehrkern
40.8 GOps/Sec
Floating Point Math
Mehrkern
25 GOps/Sec
Find Prime Numbers
Mehrkern
46 M Primes/Sec
Random String Sorting
Mehrkern
18.5 M Strings/Sec
Data Encryption
Mehrkern
8.4 GB/Sec
Data Compression
Mehrkern
157.7 MB/Sec
Physics
Mehrkern
806 Frames/Sec
Extended Instructions
Mehrkern
12.2 B Matrices/Sec
Single Thread
Mehrkern
3.8 GOps/Sec
Zeig mehr

Im Vergleich zu anderen CPUs

0%
3%
66%
Besser als 0% CPU im letzten Jahr
Besser als 3% CPU in den letzten 3 Jahren
Besser als 66% CPU

SiliconCat Rangliste

280
Platz 280 unter den Desktop CPU auf unserer Website
899
Platz 899 unter allen CPU auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 PRO 8500GE
AMD, April 2024
2607
Core Ultra 5 225U
Intel, January 2025
2478
Ryzen 3 8300GE
AMD, April 2024
2377
Core i3-12100F
Intel, January 2022
2275
Core i7-12800HX
Intel, May 2022
2193
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon w3-2425
Intel, February 2023
7095
Core i3-14100T
Intel, January 2024
6686
Ryzen 3 8300GE
AMD, April 2024
6307
Ryzen 5 5625U
AMD, January 2022
5896
Xeon E5-2695 v3
Intel, September 2014
5599
Passmark CPU Einzelkern
Xeon 6337P
Intel, February 2025
3972
Ryzen 5 8500G
AMD, January 2024
3903
Ryzen 3 8300GE
AMD, April 2024
3837
Ryzen 7 PRO 8840HS
AMD, April 2024
3771
Passmark CPU Mehrkern
EPYC 7251
AMD, June 2017
14935
Xeon E5-2673 v3
Intel, September 2014
14325
Ryzen 3 8300GE
AMD, April 2024
13846
Ryzen 3 PRO 5350GE
AMD, June 2021
13303
Core i7-10700T
Intel, April 2020
12835