Einzelkern
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AMD Ryzen 7 170
AMD Ryzen 7 170 ist ein Laptop-Prozessor von AMD. Die Veröffentlichung begann in October 2025. Die CPU gehört zur Rembrandt-R-Familie. Es hat eine Frequenz von 3.2 GHz. Der Prozessor verfügt über 8 Kerne und 16 Threads. Und auch der Prozessor ist in 6 nm Technologie gefertigt. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.
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Basic
Markenname
AMD
Plattform
Laptop
Erscheinungsdatum
October 2025
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 7 170
Kernarchitektur
Rembrandt-R
Schmelzerei
TSMC
Generation
Ryzen 7 (Zen 3+ (Rembrandt))
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
Performance-Kern-Basistaktung
3.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.75 GHz
L1-Cache
64 KB per core
L2-Cache
512 KB per core
L3-Cache
16 MB shared
Bus-Frequenz
100 MHz
Multiplikator
32.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FP7
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
6 nm
Thermal Design Power (TDP)
35 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-4800
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
ECC-Unterstützung
Yes
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon 680M
Verschiedenes
PCIe-Lanes
20
Geekbench 6
Einzelkern
2030
Mehrkern
9372
Leistung
Mehrkern
Im Vergleich zu anderen CPUs
32%
34%
82%
Besser als 32% CPU im letzten Jahr
Besser als 34% CPU in den letzten 3 Jahren
Besser als 82% CPU
SiliconCat Rangliste
140
Platz 140 unter den Laptop/Mobile CPU auf unserer Website
469
Platz 469 unter allen CPU auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
Geekbench 6 Mehrkern
