AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470 ist ein Laptop-Prozessor von AMD. Die Veröffentlichung begann in January 2026. Die CPU gehört zur Gorgon Point-Familie. Es hat eine Frequenz von 2 GHz. Der Prozessor verfügt über 12 Kerne und 24 Threads. Und auch der Prozessor ist in 4 nm Technologie gefertigt. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.
New this year

Basic

Markenname
AMD
Plattform
Laptop
Erscheinungsdatum
January 2026
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen AI 9 HX PRO 470
Kernarchitektur
Gorgon Point
Schmelzerei
TSMC
Generation
Ryzen AI 400 (Zen 5 / Zen 5c)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
24
Performance-Kerne
4
Energieeffiziente Kerne
8
Performance-Kern-Basistaktung
2 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.2 GHz
L1-Cache
80 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
L3-Cache
24 MB
Bus-Frequenz
100 MHz
Multiplikator
20.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FP8
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
Thermal Design Power (TDP)
28 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-5600, LPDDR5x-8533
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
136.5 GB/s
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
true
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
3100 MHz
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
16

Verschiedenes

PCIe-Lanes
16

Passmark CPU

Einzelkern
4216
Mehrkern
36591

Leistung

Integer Math
Mehrkern
127.6 GOps/Sec
Floating Point Math
Mehrkern
80.8 GOps/Sec
Find Prime Numbers
Mehrkern
140 M Primes/Sec
Random String Sorting
Mehrkern
50.2 M Strings/Sec
Data Encryption
Mehrkern
23.5 GB/Sec
Data Compression
Mehrkern
434.5 MB/Sec
Physics
Mehrkern
1950 Frames/Sec
Extended Instructions
Mehrkern
31.9 B Matrices/Sec
Single Thread
Mehrkern
4.2 GOps/Sec
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Im Vergleich zu anderen CPUs

Passmark CPU Einzelkern
Core i7-14700F
Intel, January 2024
4342
Ryzen AI 9 HX PRO 470
AMD, January 2026
4216
Core Ultra 5 225H
Intel, January 2025
4139
Core i5-13600
Intel, January 2023
4057
Passmark CPU Mehrkern
Core i9-13900T
Intel, January 2023
44099
Core i7-13700F
Intel, January 2023
39261
Ryzen AI 9 HX PRO 470
AMD, January 2026
36591
Core i9-13900E
Intel, January 2023
34049
Xeon W-3265M
Intel, April 2019
32025