Einzelkern
AMD Ryzen Embedded R1102G
AMD Ryzen Embedded R1102G ist ein Mobile-Prozessor von AMD. Die Veröffentlichung begann in February 2020. Die CPU gehört zur Zen-Familie. Der Prozessor verfügt über 2 Kerne und 4 Threads. Und auch der Prozessor ist in 14 nm Technologie gefertigt. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.
Basic
Markenname
AMD
Plattform
Mobile
Erscheinungsdatum
February 2020
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen Embedded R1102G
Kernarchitektur
Zen
Generation
Ryzen Embedded (Zen (Banded Kestrel))
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
4
Grundfrequenz
1200 MHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
up to 2.6 GHz
L1-Cache
96 KB (per core)
L2-Cache
512 KB (per core)
L3-Cache
4 MB (shared)
Multiplier Unlocked
No
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FP5
Bus-Frequenz
100 MHz
Multiplikator
12.0x
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
6 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105°C
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 3, 4 Lanes (CPU only)
Transistors
4,950 million
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Single-channel
ECC Memory
No
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon Vega 3
Geekbench 5
Einzelkern
626
Mehrkern
1045
Leistung
Mehrkern
Geekbench 6
Einzelkern
624
Mehrkern
1001
Im Vergleich zu anderen CPUs
0%
0%
25%
Besser als 0% CPU im letzten Jahr
Besser als 0% CPU in den letzten 3 Jahren
Besser als 25% CPU
SiliconCat Rangliste
527
Platz 527 unter den Laptop/Mobile CPU auf unserer Website
1867
Platz 1867 unter allen CPU auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
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Geekbench 5 Einzelkern
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