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Qualcomm Snapdragon X X1 26 100

Qualcomm Snapdragon X X1 26 100
Qualcomm Snapdragon X X1 26 100 ist ein Laptop-Prozessor von Qualcomm. Die Veröffentlichung begann in January 2025. Die CPU gehört zur Snapdragon X-Familie. Es hat eine Frequenz von 2.98 GHz. Der Prozessor verfügt über 8 Kerne und 8 Threads. Und auch der Prozessor ist in 4 nm Technologie gefertigt. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.
New this year
Top Laptop/Mobile CPU: 87

Basic

Markenname
Qualcomm
Plattform
Laptop
Erscheinungsdatum
January 2025
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
X1-26-100
Kernarchitektur
Snapdragon X

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
8
Performance-Kerne
8
Performance-Kern-Basistaktung
2.98 GHz
L2-Cache
1536 K per core
L3-Cache
6 MB shared
Freigeschalteter Multiplikator
No
Multiplikator
29
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Custom
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
Thermal Design Power (TDP)
30
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4.0
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
ARMv9

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
LPDDR5X-8448
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
ECC-Unterstützung
No

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
true
GPU-Basistaktung
280 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1107 MHz
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
3
GPU-Leistung
2.27 TFLOPS

Cinebench R23

Einzelkern
985
Mehrkern
6831

Geekbench 6

Einzelkern
2172
Mehrkern
10326

Cinebench 2024

Einzelkern
97
Mehrkern
652

Im Vergleich zu anderen CPUs

33%
55%
88%
Besser als 33% CPU im letzten Jahr
Besser als 55% CPU in den letzten 3 Jahren
Besser als 88% CPU

SiliconCat Rangliste

87
Platz 87 unter den Laptop/Mobile CPU auf unserer Website
333
Platz 333 unter allen CPU auf unserer Website
Cinebench R23 Einzelkern
Ryzen 5 8640U
AMD, December 2023
1783
Processor U300
Intel, January 2023
1574
Core i7-9800X
Intel, October 2018
1275
Core i7-6850K
Intel, May 2016
998
Snapdragon X X1 26 100
Qualcomm, January 2025
985
Cinebench R23 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
AMD, January 2025
15836
Ryzen 7 8840U
AMD, December 2023
12738
Core i5-11400
Intel, March 2021
9844
Snapdragon X X1 26 100
Qualcomm, January 2025
6831
Celeron N3350E
Intel, July 2019
252
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon Gold 6448Y
Intel, January 2023
2364
Core i7-13700HX
Intel, January 2023
2261
Snapdragon X X1 26 100
Qualcomm, January 2025
2172
Ryzen 9 5950X
AMD, November 2020
2076
Core i5-11500
Intel, March 2021
1979
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon Gold 5416S
Intel, January 2023
12122
Xeon Platinum 8260
Intel, December 2018
11150
Snapdragon X X1 26 100
Qualcomm, January 2025
10326
Xeon Platinum 8360H
Intel, April 2021
9727
Ryzen 7 7840U
AMD, May 2023
9129
Cinebench 2024 Einzelkern
Core i5-14600K
Intel, October 2023
127
M2
Apple, June 2022
119
M1
Apple, November 2020
111
Snapdragon X Plus
Qualcomm, April 2024
106
Snapdragon X X1 26 100
Qualcomm, January 2025
97
Cinebench 2024 Mehrkern
Snapdragon X Elite
Qualcomm, October 2023
1191
Snapdragon X Plus
Qualcomm, April 2024
871
M2 Pro
Apple, January 2023
806
M3
Apple, October 2023
700
Snapdragon X X1 26 100
Qualcomm, January 2025
652