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Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-90-100

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-90-100
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-90-100 ist ein Laptop-Prozessor von Qualcomm. Die Veröffentlichung begann in September 2025. Und auch der Prozessor ist in 3nm Technologie gefertigt. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.
New this year
Top Laptop/Mobile CPU: 12

Basic

Markenname
Qualcomm
Plattform
Laptop
Erscheinungsdatum
September 2025
CPU Name
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
Part Number
X2E-90-100
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-90-100

CPU-Spezifikationen

Boost Frequency
5.0 GHz Single-Core / 5.0 GHz Dual-Core
Performance Cores
6
Performance-core Multi-Core Max Frequency
3.4 GHz
Prime Cores
12
Prime-core Multi-Core Max Frequency
4.0 GHz
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
18
CPU Architecture
ARM64-Compatible
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
53 MB
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3nm

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
LPDDR5x
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
152 GB/s
Maximum Memory Speed
9523 MT/s
Memory Bus Width
128-bit

GPU-Spezifikationen

Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
External Display Standard
DisplayPort 1.4
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
GPU Part Number
X2-90
Max External Display Resolution
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
Max On-Device Display Resolution
4K at 144 Hz
On-Device Display Standard
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
Video Concurrency
8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode
Video Decode
AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS
Video Encode
HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
1.70 GHz
GPU APIs
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

KI-Spezifikationen

Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Performance
85 TOPS (INT8)

Konnektivität

Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
Cellular Bandwidth
Up to 1000 MHz (5G)
Cellular Modem
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
Cellular Peak Download Speed
Up to 10 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
Up to 3.5 Gbps
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 System

Schnittstellen und Anschlüsse

PCIe Gen 4.0 Lanes
4
PCIe Gen 5.0 Lanes
12
SD Standard
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
UFS Version
4.0
USB Interface Type
3x USB-C
USB Version
USB4 (40 Gbps)

Verschiedenes

Always Sensing
Supported
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
Dual Camera Support
Up to 36 MP
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
Out-of-Band Manageability
Snapdragon Guardian Technology
Single Camera Support
Up to 36 MP
Video Capture
Up to 4K, 30 FPS

Passmark CPU

Einzelkern
4667
Mehrkern
33232

Leistung

Integer Math
Mehrkern
114.2 GOps/Sec
Floating Point Math
Mehrkern
142.5 GOps/Sec
Find Prime Numbers
Mehrkern
361 M Primes/Sec
Random String Sorting
Mehrkern
53.3 M Strings/Sec
Data Encryption
Mehrkern
25 GB/Sec
Data Compression
Mehrkern
328.3 MB/Sec
Physics
Mehrkern
1711 Frames/Sec
Extended Instructions
Mehrkern
16 B Matrices/Sec
Single Thread
Mehrkern
4.7 GOps/Sec
Zeig mehr

Geekbench 6

Einzelkern
4038
Mehrkern
20546

Im Vergleich zu anderen CPUs

85%
93%
99%
Besser als 85% CPU im letzten Jahr
Besser als 93% CPU in den letzten 3 Jahren
Besser als 99% CPU

SiliconCat Rangliste

12
Platz 12 unter den Laptop/Mobile CPU auf unserer Website
63
Platz 63 unter allen CPU auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
M5 Max (40-core GPU)
Apple, March 2026
4440
Snapdragon X2 Elite X2E-90-100
Qualcomm, September 2025
4038
Core i9-13900KF
Intel, September 2022
2884
Core i7-13850HX
Intel, January 2023
2750
Ryzen 5 7645HX
AMD, February 2023
2639
Geekbench 6 Mehrkern
37967
21069
Snapdragon X2 Elite X2E-90-100
Qualcomm, September 2025
20546
EPYC 7543
AMD, March 2021
16178
Core Ultra 5 235
Intel, January 2025
14790
Passmark CPU Einzelkern
M5 Max (40-core GPU)
Apple, March 2026
6146
Ryzen 9 9950X
AMD, August 2024
4717
Snapdragon X2 Elite X2E-90-100
Qualcomm, September 2025
4667
Ryzen AI Max 390
AMD, January 2025
4240
Passmark CPU Mehrkern
Core Ultra X9 388H
Intel, January 2026
37904
Core i9-12900TE
Intel, January 2022
35057
Snapdragon X2 Elite X2E-90-100
Qualcomm, September 2025
33232
Ryzen 9 PRO 3900
AMD, September 2019
31609
Core Ultra 5 245T
Intel, January 2025
30255