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HiSilicon Kirin 8000

HiSilicon Kirin 8000
HiSilicon Kirin 8000 ist eine SmartPhone Mid range-Plattform von HiSilicon. Die Veröffentlichung begann in October 2024. Der SoC verfügt über 8 Kerne, die mit 7 nm Technologie hergestellt wurden. Und es hat auch eine maximale Frequenz von 2400 MHz. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.
Top SOC: 101

Basic

Markenname
HiSilicon
Plattform
SmartPhone Mid range
Erscheinungsdatum
October 2024
Herstellung
SMIC
Modellname
Kirin 8000
Architektur
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
Kerne
8
Prozess
7 nm
Frequenz
2400 MHz
Befehlssatz
ARMv8.2-A

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Mali-G610 MP4
GPU-Frequenz
864 MHz
FLOPS
0.4423 TFLOPS
Shader-Einheiten
128
OpenCL Version
2.0
Vulkan-Version
1.3

Konnektivität

5G Unterstützung
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR5
Speicherfrequenz
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit

Verschiedenes

Audio Codecs
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
Speichertyp
UFS 2.2, UFS 3.1
Video Codecs
- H.264
- H.265
- VP9
Video-Wiedergabe
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
Videoaufnahme
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
Neuronaler Prozessor (NPU)
Yes

AnTuTu 10

Punktzahl
646778

Leistung

CPU
Punktzahl
199131
GPU
Punktzahl
106794
Memory
Punktzahl
196074
UX
Punktzahl
144779
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Geekbench 6

Einzelkern
989
Mehrkern
2919

FP32 (float)

446

Im Vergleich zu anderen SoCs

23%
30%
62%
Besser als 23% SOC im letzten Jahr
Besser als 30% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 62% SOC

SiliconCat Rangliste

101
Platz 101 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
A18 Pro
Apple, September 2024
3408
Snapdragon 7 Gen 4
Qualcomm, May 2025
1338
Kirin 8000
HiSilicon, October 2024
989
T8300
Unisoc, March 2025
744
Kirin 950
HiSilicon, November 2015
372
Geekbench 6 Mehrkern
M5 iPad
Apple, October 2025
15421
Dimensity 8350
MediaTek, November 2024
4368
Kirin 8000
HiSilicon, October 2024
2919
Exynos 1280
Samsung, March 2022
1927
Kirin 710F
HiSilicon, January 2019
1255
FP32 (float)
Dimensity 8100
MediaTek, March 2022
1322
Dimensity 1080
MediaTek, October 2022
707
Kirin 8000
HiSilicon, October 2024
446
Snapdragon 675
Qualcomm, October 2018
333
Kirin 810
HiSilicon, June 2019
239
AnTuTu 10
Snapdragon 8 Gen 2
Qualcomm, November 2022
1568165
Exynos 2100
Samsung, December 2020
885720
Kirin 8000
HiSilicon, October 2024
646778
Exynos 1280
Samsung, March 2022
471641
Snapdragon 750G
Qualcomm, September 2020
389385