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MediaTek Dimensity 7050

MediaTek Dimensity 7050

MediaTek Dimensity 7050 ist eine SmartPhone Mid range-Plattform von MediaTek. Die Veröffentlichung begann in May 2023. Der SoC verfügt über 8 Kerne, die mit 6 nm Technologie hergestellt wurden. Und es hat auch eine maximale Frequenz von 2600 MHz. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.

Top SOC: 88

Basic

Markenname
MediaTek
Plattform
SmartPhone Mid range
Erscheinungsdatum
May 2023
Herstellung
TSMC
Modellname
MT6877 MT6877V/TTZA
Architektur
2x 2.6 GHz – Cortex-A78 6x 2 GHz – Cortex-A55
Kerne
8
Prozess
6 nm
Frequenz
2600 MHz
Befehlssatz
ARMv8.2-A

GPU-Spezifikationen

GPU-Name
Mali-G68 MP4
GPU-Frequenz
800 MHz
Maximale Anzeigeauflösung
2520 x 1080
FLOPS
0.686 TFLOPS
Ausführungseinheiten
4
OpenCL Version
2.0
Vulkan-Version
1.3

Konnektivität

4G-Unterstützung
LTE Cat. 18
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth
5.2
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Speicherspezifikationen

Speichertypen
LPDDR5
Speicherfrequenz
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit

Verschiedenes

Audio Codecs
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Maximale Kamerareolution
1x 200MP
Speichertyp
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Video Codecs
H.264, H.265, VP9
Video-Wiedergabe
4K at 30FPS
Videoaufnahme
4K at 30FPS
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek APU 550
TDP
4 W

Geekbench 6

Einzelkern
962
Mehrkern
2364

AnTuTu 10

540515

FP32 (float)

707

Im Vergleich zu anderen SoCs

24%
28%
61%
Besser als 24% SOC im letzten Jahr
Besser als 28% SOC in den letzten 3 Jahren
Besser als 61% SOC

SiliconCat Rangliste

88
Platz 88 unter allen SOC auf unserer Website
Geekbench 6 Einzelkern
M4 iPad
Apple, May 2024
3729
Snapdragon 7s Gen 3
Qualcomm, August 2024
1185
Dimensity 7050
MediaTek, May 2023
962
Tiger T700
Unisoc, March 2021
430
Exynos 850
Samsung, May 2020
223
Geekbench 6 Mehrkern
M4 iPad
Apple, May 2024
14530
Exynos 2100
Samsung, December 2020
3334
Dimensity 7050
MediaTek, May 2023
2364
T606
Unisoc, September 2021
1397
Helio P35
MediaTek, December 2018
814
AnTuTu 10
Snapdragon 7 Plus Gen 3
Qualcomm, March 2024
1485728
Dimensity 7350
MediaTek, July 2024
771535
Dimensity 7050
MediaTek, May 2023
540515
Dimensity 6100 Plus
MediaTek, July 2023
417246
Helio G88
MediaTek, June 2021
278717
FP32 (float)
Snapdragon 8 Gen 1
Qualcomm, December 2021
2487
Snapdragon 865
Qualcomm, December 2019
1214
Dimensity 7050
MediaTek, May 2023
707
Snapdragon 750G
Qualcomm, September 2020
426
Kirin 970
HiSilicon, September 2017
327

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