Top 50

AMD Ryzen 7 9700F

AMD Ryzen 7 9700F
AMD Ryzen 7 9700F es un procesador de Desktop de AMD. Comenzó a lanzarse en September 2025. La CPU pertenece a la familia Zen 5 (Granite Ridge). Tiene una frecuencia de 3.8 GHz. El procesador tiene núcleos 8 y subprocesos 16. Y el procesador también está fabricado con tecnología 4 nm. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.
New this year
Top Desktop CPU: 44

Básico

Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Desktop
Fecha de Lanzamiento
September 2025
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 7 9700F
Arquitectura núcleo
Zen 5 (Granite Ridge)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
Núcleos de rendimiento
8
Frec. Base Rendimiento
3.8 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
5.5 GHz
Caché L1
80 K per core
Caché L2
1 MB per core
Caché L3
32 MB shared
Frec. Bus
100 MHz
Multiplicador
38
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM5
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
Consumo Energía
65 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95 °C
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
5.0
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
x86-64

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5-5600
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
89.6 GB/s
Soporte memoria ECC
Yes

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
No

Misceláneos

Carriles PCIe
28

Cinebench R23

Núcleo único
2189
Multi núcleo
20804

Geekbench 6

Núcleo único
3348
Multi núcleo
17706

Cinebench 2024

Núcleo único
137
Multi núcleo
1296

Comparado con Otras CPU

39%
66%
94%
Mejor que 39% de CPU durante el año pasado
Mejor que 66% de CPU en los últimos 3 años
Mejor que 94% de CPU

SiliconCat Clasificación

44
Ocupa el puesto 44 entre Desktop CPU en nuestro sitio web
80
Ocupa el puesto 80 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Cinebench R23 Núcleo único
Core i9-14900KF
Intel, October 2023
2420
Ryzen 7 9700F
AMD, September 2025
2189
Snapdragon X Elite X1E-00-1DE
Qualcomm, October 2023
1715
Core i7-11700K
Intel, March 2021
1509
Core i9-7960X
Intel, September 2017
1135
Cinebench R23 Multi núcleo
M4 Ultra
Apple, May 2025
44308
Ryzen 7 9700F
AMD, September 2025
20804
Core Ultra 9 288V
Intel, October 2024
14623
Core Ultra 7 255U
Intel, January 2025
12007
M1
Apple, November 2020
7495
Geekbench 6 Núcleo único
M4 Ultra
Apple, May 2025
3988
Ryzen 7 9700F
AMD, September 2025
3348
Ryzen 7 8700F
AMD, April 2024
2754
Core i9-13900T
Intel, January 2023
2612
Core i5-13400
Intel, January 2023
2444
Geekbench 6 Multi núcleo
37967
Core i9-13900K
Intel, September 2022
19254
Ryzen 7 9700F
AMD, September 2025
17706
Core i9-13900T
Intel, January 2023
14689
EPYC 75F3
AMD, March 2021
13519
Cinebench 2024 Núcleo único
M4 Max 14 Cores
Apple, October 2024
187
M3 Max
Apple, October 2023
149
Ryzen 7 9700F
AMD, September 2025
137
Snapdragon X Elite X1E-84-100
Qualcomm, October 2023
135
Core i5-14600K
Intel, October 2023
127
Cinebench R23 Multi núcleo
M2 Ultra
Apple, May 2023
1861
M1 Ultra
Apple, March 2022
1673
Ryzen 7 9700F
AMD, September 2025
1296
M2 Max
Apple, January 2023
1060
Snapdragon X Plus
Qualcomm, April 2024
871