Top 100

AMD Ryzen 7 9700F

AMD Ryzen 7 9700F
AMD Ryzen 7 9700F es un procesador de Desktop de AMD. Comenzó a lanzarse en September 2025. La CPU pertenece a la familia Granite Ridge AM5. El procesador tiene núcleos 8 y subprocesos 16. Y el procesador también está fabricado con tecnología TSMC 4nm FinFET. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.
New this year
Top Desktop CPU: 55

Básico

Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Desktop
Fecha de Lanzamiento
September 2025
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen 7 9700F
Arquitectura núcleo
Granite Ridge AM5
Generación
Zen 5
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
16
Frecuencia básica
3.8 GHz
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
Up to 5.5 GHz
Caché L1
640 KB
Caché L2
8 MB
Caché L3
32 MB
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AM5
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
Consumo Energía
65W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 5.0
Conjunto instrucciones
?
El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
x86-64

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Soporte memoria ECC
Yes (Requires mobo support)

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Discrete Graphics Card Required

Misceláneos

Sitio oficial

Passmark CPU

Núcleo único
4717
Multi núcleo
37207

Rendimiento

Integer Math
Multi núcleo
122.8 GOps/Sec
Floating Point Math
Multi núcleo
79.3 GOps/Sec
Find Prime Numbers
Multi núcleo
195 M Primes/Sec
Random String Sorting
Multi núcleo
46.8 M Strings/Sec
Data Encryption
Multi núcleo
22 GB/Sec
Data Compression
Multi núcleo
437.4 MB/Sec
Physics
Multi núcleo
1998 Frames/Sec
Extended Instructions
Multi núcleo
34.8 B Matrices/Sec
Single Thread
Multi núcleo
4.7 GOps/Sec
Mostrar más

Cinebench R23

Núcleo único
2189
Multi núcleo
20804

Geekbench 6

Núcleo único
3348
Multi núcleo
17706

Cinebench 2024

Núcleo único
137
Multi núcleo
1296

Comparado con Otras CPU

37%
64%
93%
Mejor que 37% de CPU durante el año pasado
Mejor que 64% de CPU en los últimos 3 años
Mejor que 93% de CPU

SiliconCat Clasificación

55
Ocupa el puesto 55 entre Desktop CPU en nuestro sitio web
114
Ocupa el puesto 114 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Cinebench R23 Núcleo único
M5 Pro 18 Cores
Apple, March 2026
2595
Ryzen 7 9700F
AMD, September 2025
2189
M3
Apple, October 2023
1786
Core i5-11600
Intel, March 2021
1619
Ryzen 7 4700GE
AMD, July 2020
1323
Cinebench R23 Multi núcleo
M4 Ultra
Apple, May 2025
44308
Ryzen AI 9 HX 375
AMD, July 2025
22468
Ryzen 7 9700F
AMD, September 2025
20804
M1 Max
Apple, May 2022
12755
Ryzen 5 5600X3D
AMD, July 2023
9927
Geekbench 6 Núcleo único
M5 Max (40-core GPU)
Apple, March 2026
4440
Ryzen 7 9700F
AMD, September 2025
3348
Core i9-13900KF
Intel, September 2022
2884
Core i5-14600
Intel, January 2024
2750
Ryzen 5 7645HX
AMD, February 2023
2639
Geekbench 6 Multi núcleo
M3 Ultra
Apple, March 2025
27759
Xeon Platinum 8368Q
Intel, April 2021
20257
Ryzen 7 9700F
AMD, September 2025
17706
Snapdragon X Elite
Qualcomm, October 2023
15900
M4 10 Cores
Apple, May 2024
14579
Passmark CPU Núcleo único
M5 Max (40-core GPU)
Apple, March 2026
6146
Ryzen 7 9700F
AMD, September 2025
4717
Core i9-14900F
Intel, January 2024
4564
Core i7-13700KF
Intel, September 2022
4354
Core i9-13900T
Intel, January 2023
4222
Passmark CPU Multi núcleo
Core i9-13900T
Intel, January 2023
44099
Core i5-14600KF
Intel, October 2023
39395
Ryzen 7 9700F
AMD, September 2025
37207
Core Ultra 7 366H
Intel, January 2026
34386
Core i7-12800HX
Intel, May 2022
32609
Cinebench 2024 Núcleo único
Core Ultra 7 270K Plus
Intel, March 2026
143
Ryzen 9 9950X3D2
AMD, March 2026
141
Ryzen 7 9700F
AMD, September 2025
137
Ryzen 7 PRO 9745
AMD, September 2025
135
Snapdragon X2 Plus X2P-64-100
Qualcomm, January 2026
134
Cinebench R23 Multi núcleo
M1 Ultra
Apple, March 2022
1673
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
Qualcomm, September 2025
1471
Ryzen 7 9700F
AMD, September 2025
1296
Snapdragon X Elite
Qualcomm, October 2023
1191
Snapdragon X2 Elite X2E-80-100
Qualcomm, September 2025
1138