Mejor que 55% de CPU durante el año pasado
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AMD Ryzen AI 9 H 365
AMD Ryzen AI 9 H 365 es un procesador de Laptop de AMD. Comenzó a lanzarse en July 2025. La CPU pertenece a la familia Strix Point. El procesador tiene núcleos 10 y subprocesos 20. Y el procesador también está fabricado con tecnología TSMC 4nm FinFET. Sus características, así como los resultados de las pruebas comparativas, se presentan con más detalle a continuación.
Básico
Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Laptop
Fecha de Lanzamiento
July 2025
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
AMD Ryzen AI 9 H 365
Arquitectura núcleo
Strix Point
Fundición
TSMC
Generación
Ryzen AI 300 Series
Especificaciones de la CPU
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
10
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
20
Frecuencia básica
2 GHz
Frecuencia turbo máxima
?
Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.
5 GHz
Caché L2
10 MB
Caché L3
24 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
L2: 10 MB, L3: 24 MB
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP8
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
Consumo Energía
28W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
PCIe 4.0
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Maximum Memory Speed
DDR5-5600, LPDDR5X-8000
Soporte memoria ECC
No
Especificaciones de la GPU
Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon 880M
Frecuencia de gráficos
?
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
2900 MHz
Graphics Core Count
12
DirectX Support
?
DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.
12
Max Resolution (DP)
?
Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.
7680x4320 @ 60Hz
Number of Displays Supported
4
Graphics Output
?
Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
Misceláneos
Sitio oficial
Instruction Set Extensions
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Carriles PCIe
16 total / 16 usable
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Passmark CPU
Núcleo único
3714
Multi núcleo
30502
Rendimiento
Integer Math
Multi núcleo
103.8
GOps/Sec
Floating Point Math
Multi núcleo
65.5
GOps/Sec
Find Prime Numbers
Multi núcleo
118
M Primes/Sec
Random String Sorting
Multi núcleo
40.6
M Strings/Sec
Data Encryption
Multi núcleo
18.9
GB/Sec
Data Compression
Multi núcleo
380.8
MB/Sec
Physics
Multi núcleo
1703
Frames/Sec
Extended Instructions
Multi núcleo
27.2
B Matrices/Sec
Single Thread
Multi núcleo
3.7
GOps/Sec
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Geekbench 6
Núcleo único
2822
Multi núcleo
13786
Comparado con Otras CPU
55%
72%
93%
Mejor que 72% de CPU en los últimos 3 años
Mejor que 93% de CPU
SiliconCat Clasificación
56
Ocupa el puesto 56 entre Laptop/Mobile CPU en nuestro sitio web
250
Ocupa el puesto 250 entre todas las CPU en nuestro sitio web
Geekbench 6 Núcleo único
Geekbench 6 Multi núcleo
Passmark CPU Núcleo único
Passmark CPU Multi núcleo
