シングルコア
Top 500
AMD Ryzen 3 30
AMD Ryzen 3 30 は、AMD の Laptop プロセッサです。 October 2025 でリリースを開始しました。 CPU は Mendocino ファミリに属します。 プロセッサには、4 個のコアと 8 個のスレッドがあります。 そしてプロセッサーもTSMC 6nm FinFET テクノロジーを使用して作られています。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。
基本
レーベル名
AMD
プラットホーム
Laptop
発売日
October 2025
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen 3 30
コード名
Mendocino
世代
Zen 2
CPUの仕様
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
4
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
8
基本周波数
2.4 GHz
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
Up to 4.1 GHz
L1キャッシュ
256 KB
L2キャッシュ
2 MB
L3キャッシュ
4 MB
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FT6
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 6nm FinFET
消費電力
15W
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 3.0
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
x86-64
メモリ仕様
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
16 GB
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
Maximum Memory Speed
2x1R LPDDR5-5500
GPUの仕様
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ 610M
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
1900 MHz
Graphics Core Count
2
Geekbench 6
シングルコア
888
マルチコア
2969
パフォーマンス
マルチコア
Passmark CPU
シングルコア
2503
マルチコア
9393
パフォーマンス
Integer Math
マルチコア
31.1
GOps/Sec
Floating Point Math
マルチコア
14.8
GOps/Sec
Find Prime Numbers
マルチコア
22
M Primes/Sec
Random String Sorting
マルチコア
14.9
M Strings/Sec
Data Encryption
マルチコア
6.7
GB/Sec
Data Compression
マルチコア
141.1
MB/Sec
Physics
マルチコア
468
Frames/Sec
Extended Instructions
マルチコア
6.2
B Matrices/Sec
Single Thread
マルチコア
2.5
GOps/Sec
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他のCPUとの比較
4%
2%
44%
これは過去 1 年間の CPU 使用率 4% より優れている
これは過去 3 年間の CPU 使用率 2% より優れている
これは CPU の 44% よりも優れています
SiliconCat ランキング
469
当サイトの Laptop/Mobile CPU の中で 469 位
1574
当サイトの CPU ランキング 1574 位
Geekbench 6 シングルコア
Geekbench 6 マルチコア
Passmark CPU シングルコア
Passmark CPU マルチコア
