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AMD Ryzen 3 PRO 210

AMD Ryzen 3 PRO 210 は、AMD の Laptop プロセッサです。 March 2025 でリリースを開始しました。 CPU は Hawk Point ファミリに属します。プロセッサには、4 個のコアと 8 個のスレッドがあります。そしてプロセッサーもTSMC 4nm FinFET テクノロジーを使用して作られています。その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。

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基本

レーベル名

AMD

プラットホーム

Laptop

発売日

March 2025

モデル名

Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。

Ryzen 3 PRO 210

コード名

Hawk Point

世代

1x Zen 4, 3x Zen 4c

CPUの仕様

コア合計数

コアとは、単一のコンピューティングコンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。

スレッド合計数

該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。

基本周波数

3 GHz

最大ターボ周波数

最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。

Up to 4.7 GHz

L2キャッシュ

4 MB

L3キャッシュ

8 MB

ソケット

ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。

FP8

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

製造プロセス

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。

TSMC 4nm FinFET

消費電力

28W

最高動作温度

ジャンクション温度は、プロセッサダイで許容される最大温度です。

100°C

PCI Express バージョン

PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェアデバイスをコンピュータに接続するための高速シリアルコンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータレートも異なります。

PCIe® 4.0