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AMD Ryzen 9 PRO 6950HS

AMD Ryzen 9 PRO 6950HS は、AMD の Laptop プロセッサです。 April 2022 でリリースを開始しました。 CPU は Rembrandt ファミリに属します。プロセッサには、8 個のコアと 16 個のスレッドがあります。そしてプロセッサーもTSMC 6nm FinFET テクノロジーを使用して作られています。その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。

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基本

レーベル名

AMD

プラットホーム

Laptop

発売日

April 2022

コード名

Rembrandt

CPUの仕様

コア合計数

コアとは、単一のコンピューティングコンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。

スレッド合計数

該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。

基本周波数

3.3GHz

最大ターボ周波数

最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。

Up to 4.9GHz

L1キャッシュ

512KB

L2キャッシュ

4MB

L3キャッシュ

16MB

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

ソケット

ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。

Socket FP7

製造プロセス

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。

TSMC 6nm FinFET

消費電力

35W

最高動作温度

ジャンクション温度は、プロセッサダイで許容される最大温度です。

94.99°C

PCI Express バージョン

PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェアデバイスをコンピュータに接続するための高速シリアルコンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータレートも異なります。

PCIe® 4.0

メモリ仕様

メモリタイプ

インテル® プロセッサーには、シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、フレックスモードの 4 つのタイプがあります。複数のメモリチャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。

DDR5

最大メモリチャネル数

メモリチャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。

GPUの仕様

統合グラフィックス

統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックスコアを指します。プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックスパフォーマンスとスムーズなアプリケーションエクスペリエンスを低消費電力で実現します。

AMD Radeon™ 680M

グラフィック周波数

グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックスレンダリングクロック周波数 (MHz 単位) を指します。

2400 MHz

Graphics Core Count

その他

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.