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AMD Ryzen AI 7 H 350

AMD Ryzen AI 7 H 350 は、AMD の Laptop プロセッサです。 February 2025 でリリースを開始しました。 CPU は Krackan Point ファミリに属します。プロセッサには、8 個のコアと 16 個のスレッドがあります。そしてプロセッサーもTSMC 4nm FinFET テクノロジーを使用して作られています。その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。

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基本

レーベル名

AMD

プラットホーム

Laptop

発売日

February 2025

モデル名

Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。

AMD Ryzen AI 7 H 350

コード名

Krackan Point

鋳造所

TSMC

世代

Ryzen AI 300 Series

CPUの仕様

コア合計数

コアとは、単一のコンピューティングコンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。

スレッド合計数

該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。

基本周波数

2 GHz

最大ターボ周波数

最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。

5 GHz

L2キャッシュ

8 MB

L3キャッシュ

16 MB

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

L2: 8 MB, L3: 16 MB

ソケット

ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。

FP8

製造プロセス

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。

TSMC 4nm FinFET

消費電力

28W

最高動作温度

ジャンクション温度は、プロセッサダイで許容される最大温度です。

100°C

PCIeバージョン

PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。

PCIe 4.0

メモリ仕様

メモリタイプ

インテル® プロセッサーには、シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、フレックスモードの 4 つのタイプがあります。複数のメモリチャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

最大メモリサイズ

最大メモリサイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。

256 GB

最大メモリチャネル数

メモリチャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。

Maximum Memory Speed

DDR5-5600, LPDDR5X-8000

ECCメモリサポート

GPUの仕様

統合グラフィックス

統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックスコアを指します。プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックスパフォーマンスとスムーズなアプリケーションエクスペリエンスを低消費電力で実現します。

AMD Radeon 860M

グラフィック周波数

グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックスレンダリングクロック周波数 (MHz 単位) を指します。

3000 MHz

Graphics Core Count

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

7680x4320 @ 60Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode