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AMD Ryzen AI 9 HX 375

AMD Ryzen AI 9 HX 375 は、AMD の Laptop プロセッサです。 June 2024 でリリースを開始しました。 CPU は Zen 5 (Strix Point) ファミリに属します。周波数は 2.0 GHz です。プロセッサには、12 個のコアと 24 個のスレッドがあります。そしてプロセッサーも4 nm テクノロジーを使用して作られています。その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。

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基本

レーベル名

AMD

プラットホーム

Laptop

発売日

June 2024

モデル名

Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。

Ryzen AI 9 HX 375

コード名

Zen 5 (Strix Point)

鋳造所

TSMC

世代

Ryzen AI 300 Series

CPUの仕様

コア合計数

コアとは、単一のコンピューティングコンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。

スレッド合計数

該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。

パフォーマンスコア

エフィシエンシーコア

基本周波数 (P)

2.0 GHz

基本周波数 (E)

2.0 GHz

効率的なコアの最大ターボ周波数

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる E コアの最大ターボ周波数。

3.3 GHz

ターボブースト周波数 (P)

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。

5.1 GHz

L1キャッシュ

64 K per core

L2キャッシュ

1 MB per core

L3キャッシュ

24 MB shared

乗数解除

乗数

20x

バス周波数

100 MHz

ソケット

ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。

FP8

製造プロセス

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。

4 nm

消費電力

15 W

最高動作温度

ジャンクション温度は、プロセッサダイで許容される最大温度です。

100 °C

PCIeバージョン

PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。

4.0

指図書

命令セットは、CPU 内部に保存されているハードプログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。命令セットは拡張できます。たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。

x86-64

メモリ仕様

メモリタイプ

インテル® プロセッサーには、シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、フレックスモードの 4 つのタイプがあります。複数のメモリチャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。

DDR5-5600, LPDDR5X-7500

最大メモリサイズ

最大メモリサイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。

256 GB

最大メモリチャネル数

メモリチャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。

最大メモリ帯域幅

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

ECCメモリサポート

GPUの仕様

統合グラフィックス

統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックスコアを指します。プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックスパフォーマンスとスムーズなアプリケーションエクスペリエンスを低消費電力で実現します。

true

GPU基本周波数

800 MHz

GPU最大動的周波数

2900 MHz

実行ユニット

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

最大解像度

7680x4320 - 60 Hz

グラフィックス性能

5.94 TFLOPS