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AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 は、AMD の Laptop プロセッサです。 October 2025 でリリースを開始しました。 CPU は Strix Point ファミリに属します。プロセッサには、12 個のコアと 24 個のスレッドがあります。そしてプロセッサーもTSMC 4nm FinFET テクノロジーを使用して作られています。その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。

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基本

レーベル名

AMD

プラットホーム

Laptop

発売日

October 2025

モデル名

Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。

Ryzen AI 9 HX PRO 370

コード名

Strix Point

世代

4x Zen 5, 8x Zen 5c

CPUの仕様

コア合計数

コアとは、単一のコンピューティングコンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。

スレッド合計数

該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。

基本周波数

2 GHz

最大ターボ周波数

最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。

Up to 5.1 GHz

L2キャッシュ

12 MB

L3キャッシュ

24 MB

ソケット

ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。

FP8

製造プロセス

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。

TSMC 4nm FinFET

消費電力

28W

最高動作温度

ジャンクション温度は、プロセッサダイで許容される最大温度です。

100°C

PCI Express バージョン

PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェアデバイスをコンピュータに接続するための高速シリアルコンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータレートも異なります。

PCIe® 4.0