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AMD Ryzen Embedded R1305G

AMD Ryzen Embedded R1305G は、AMD の Mobile プロセッサです。 February 2020 でリリースを開始しました。 CPU は Zen ファミリに属します。プロセッサには、2 個のコアと 4 個のスレッドがあります。そしてプロセッサーも14 nm テクノロジーを使用して作られています。その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。

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基本

レーベル名

AMD

プラットホーム

Mobile

発売日

February 2020

モデル名

Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。

Ryzen Embedded R1305G

コード名

Zen

世代

Ryzen Embedded (Zen (Banded Kestrel))

CPUの仕様

コア合計数

コアとは、単一のコンピューティングコンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。

スレッド合計数

該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。

基本周波数

1500 MHz

最大ターボ周波数

最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。

up to 2.8 GHz

L1キャッシュ

96 KB (per core)

L2キャッシュ

512 KB (per core)

L3キャッシュ

4 MB (shared)

バス周波数

100 MHz

乗数

15.0x

ソケット

ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。

AMD Socket FP5

Multiplier Unlocked

製造プロセス

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。

14 nm

消費電力

10 W

最高動作温度

ジャンクション温度は、プロセッサダイで許容される最大温度です。

105°C

PCI Express バージョン

PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェアデバイスをコンピュータに接続するための高速シリアルコンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータレートも異なります。

Gen 3, 8 Lanes (CPU only)

Transistors

4,950 million