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MediaTek Dimensity 6360

MediaTek Dimensity 6360
MediaTek Dimensity 6360 は、MediaTek の SmartPhone Mid range プラットフォームです。 May 2026 でリリースを開始しました。 SoC には、6 nm テクノロジを使用して製造された Octa (8) コアが搭載されています。 また、最大周波数は Up to 2.4GHz です。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。
New this year
Top SOC: 161

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
May 2026
モデル名
MediaTek Dimensity 6360
建築
2x Arm Cortex-A76 @ 2.4GHz + 6x Arm Cortex-A55 @ 2.0GHz
コア
Octa (8)
プロセス
6 nm
頻度
Up to 2.4GHz

GPUの仕様

GPU名
Arm Mali-G57 MC2
最大表示解像度
2520 x 1080

接続性

Cellular specific functions
SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth, 256QAM NR UL 2CC, 256QAM VoNR, Dual VoNR, Dual 5G SIM, EPS fallback
Cellular technologies
2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA
Downlink functions
NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth, 8-layer DL MIMO
ダウンロード速度
3.3Gbps
Modem power saving technologies
MediaTek 5G UltraSave 3.0+
Uplink functions
256QAM NR UL 2CC
Wi-Fi antenna
1T1R
4Gサポート
4G FDD / TDD, 4G-CA
5Gサポート
5G FDD / TDD, SA / NSA, 5G-CA
Bluetooth
Bluetooth 5.2
Wi-Fi
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
Navigation
GPS L1CA+L5, BeiDou B1I+B2a, Glonass L1OF, Galileo E1+E5a, QZSS L1CA+L5, NavIC

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4x
メモリ周波数
2133MHz

その他

カメラの最大解像度
Native 108MP; 16MP + 16MP
ストレージタイプ
UFS 2.2
Display refresh rate
Up to 120Hz

Geekbench 6

シングルコア
783
マルチコア
1966

FP32 (浮動小数点)

137

他のSoCとの比較

0%
8%
43%
これは過去 1 年間の SOC 使用率 0% より優れている
これは過去 3 年間の SOC 使用率 8% より優れている
これは SOC の 43% よりも優れています

SiliconCat ランキング

161
当サイトの SOC ランキング 161 位
Geekbench 6 シングルコア
Exynos 1680
Samsung, March 2026
1403
Snapdragon 6 Gen 3
Qualcomm, September 2024
1011
Dimensity 6360
MediaTek, May 2026
783
Helio G80
MediaTek, February 2020
417
Helio G37
MediaTek, June 2020
206
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 8200
MediaTek, December 2022
3892
Snapdragon 7 Gen 1
Qualcomm, May 2022
2786
Dimensity 6360
MediaTek, May 2026
1966
Helio G70
MediaTek, January 2020
1347
Snapdragon 450
Qualcomm, June 2017
763
FP32 (浮動小数点)
Dimensity 800U
MediaTek, August 2020
336
Snapdragon 665
Qualcomm, April 2019
240
Dimensity 6360
MediaTek, May 2026
137
Exynos 9610
Samsung, March 2018
88
Snapdragon 435
Qualcomm, February 2016
44