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AMD Ryzen 3 PRO 5355G

AMD Ryzen 3 PRO 5355G ist ein Desktop-Prozessor von AMD. Die Veröffentlichung begann in September 2024. Die CPU gehört zur Cezanne-Familie. Es hat eine Frequenz von 4 GHz. Der Prozessor verfügt über 4 Kerne und 8 Threads. Und auch der Prozessor ist in 7 nm Technologie gefertigt. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.

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Basic

Markenname

AMD

Plattform

Desktop

Erscheinungsdatum

September 2024

Modellname

Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.

Ryzen 3 PRO 5355G

Kernarchitektur

Cezanne

Schmelzerei

TSMC

Generation

Ryzen 3 (Zen 3 (Cezanne))

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

Performance-Kern-Basistaktung

4 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.

4.2 GHz

L1-Cache

64 KB per core

L2-Cache

512 KB per core

L3-Cache

8 MB

Bus-Frequenz

100 MHz

Multiplikator

40.0

Freigeschalteter Multiplikator

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

AMD Socket AM4

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

7 nm

Thermal Design Power (TDP)

65 W

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

95°C

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

Transistoren

10.7 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

DDR4-3200

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Maximale Speicherbandbreite

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

51.2 GB/s

ECC-Unterstützung

Yes

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Radeon Vega 6