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AMD Ryzen 3 PRO 7330U

AMD Ryzen 3 PRO 7330U ist ein Laptop-Prozessor von AMD. Die Veröffentlichung begann in January 2023. Die CPU gehört zur Barcelo-R-Familie. Der Prozessor verfügt über 4 Kerne und 8 Threads. Und auch der Prozessor ist in TSMC 7nm FinFET Technologie gefertigt. Seine Eigenschaften sowie Benchmark-Ergebnisse werden im Folgenden detaillierter vorgestellt.

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Basic

Markenname

AMD

Plattform

Laptop

Erscheinungsdatum

January 2023

Kernarchitektur

Barcelo-R

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

Grundfrequenz

2.3GHz

Maximale Turbofrequenz

Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.

Up to 4.3GHz

L1-Cache

256KB

L2-Cache

2MB

L3-Cache

8MB

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FP6

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

TSMC 7nm FinFET

Thermal Design Power (TDP)

15W

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

95°C

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe® 3.0

Speicherspezifikationen

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

DDR4

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

AMD Radeon™ Graphics

Grafikfrequenz

Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.

1800 MHz

Graphics Core Count

Verschiedenes

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.