AMD Ryzen Z2 Extreme

AMD Ryzen Z2 Extreme
AMD Ryzen Z2 Extreme は、AMD の Laptop プロセッサです。 June 2025 でリリースを開始しました。 CPU は Zen 5 (Strix Point) ファミリに属します。 周波数は 2.0 GHz です。 プロセッサには、8 個のコアと 16 個のスレッドがあります。 そしてプロセッサーも4 nm テクノロジーを使用して作られています。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。
New this year

基本

レーベル名
AMD
プラットホーム
Laptop
発売日
June 2025
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen Z2 Extreme
コード名
Zen 5 (Strix Point)

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
16
パフォーマンスコア
3
エフィシエンシーコア
5
基本周波数 (P)
2.0 GHz
基本周波数 (E)
2.0 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
5 GHz
L1キャッシュ
80 K per core
L2キャッシュ
1 MB per core
L3キャッシュ
16 MB shared
バス周波数
100 MHz
乗数
20
乗数解除
No
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP8
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4 nm
消費電力
15
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100 °C
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
4.0
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
x86-64

メモリ仕様

メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
ECCメモリサポート
Yes

GPUの仕様

統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
true
GPU最大動的周波数
2900 MHz
GPU基本周波数
800 MHz
実行ユニット
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
16

その他

PCIeレーン
16

Passmark CPU

シングルコア
4077
マルチコア
24177

パフォーマンス

Integer Math
マルチコア
83.7 GOps/Sec
Floating Point Math
マルチコア
51.1 GOps/Sec
Find Prime Numbers
マルチコア
81 M Primes/Sec
Random String Sorting
マルチコア
31.1 M Strings/Sec
Data Encryption
マルチコア
14.5 GB/Sec
Data Compression
マルチコア
285.6 MB/Sec
Physics
マルチコア
1365 Frames/Sec
Extended Instructions
マルチコア
20.1 B Matrices/Sec
Single Thread
マルチコア
4.1 GOps/Sec
もっと見せる

Cinebench R23

シングルコア
1973
マルチコア
14718

Cinebench 2024

マルチコア
783

他のCPUとの比較

Cinebench R23 シングルコア
M5 10 Cores
Apple, October 2025
2423
Ryzen AI 9 HX 375
AMD, June 2024
1979
Ryzen Z2 Extreme
AMD, June 2025
1973
Processor U300
Intel, January 2023
1574
Core i7-9800X
Intel, October 2018
1275
Cinebench R23 マルチコア
Core i9-14900KS
Intel, October 2023
42131
Core i5-14400
Intel, January 2024
18731
Ryzen Z2 Extreme
AMD, June 2025
14718
Snapdragon X Elite X1E-78-100
Qualcomm, October 2023
12190
Ryzen 3 8440U
AMD, December 2023
8888
Passmark CPU シングルコア
Ryzen AI Max 390
AMD, January 2025
4240
Xeon E-2436
Intel, October 2023
4151
Ryzen Z2 Extreme
AMD, June 2025
4077
Snapdragon X Elite X1E-84-100
Qualcomm, October 2023
3966
Snapdragon X Elite
Qualcomm, October 2023
3895
Passmark CPU マルチコア
Core i5-13600T
Intel, January 2023
26096
Ryzen 7 7840U
AMD, May 2023
25039
Ryzen Z2 Extreme
AMD, June 2025
24177
23142
Ryzen 9 PRO 6950H
AMD, April 2022
22447
Cinebench 2024 マルチコア
Snapdragon X Plus
Qualcomm, April 2024
871
Ryzen 5 9500F
AMD, September 2025
851
Ryzen Z2 Extreme
AMD, June 2025
783
M3
Apple, October 2023
700
Core 5 120F
Intel, June 2025
618