AMD Ryzen Z2 Extreme

AMD Ryzen Z2 Extreme
AMD Ryzen Z2 Extreme は、AMD の Laptop プロセッサです。 June 2025 でリリースを開始しました。 CPU は Zen 5 (Strix Point) ファミリに属します。 周波数は 2.0 GHz です。 プロセッサには、8 個のコアと 16 個のスレッドがあります。 そしてプロセッサーも4 nm テクノロジーを使用して作られています。 その特性とベンチマーク結果については、以下で詳しく説明します。
New this year

基本

レーベル名
AMD
プラットホーム
Laptop
発売日
June 2025
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen Z2 Extreme
コード名
Zen 5 (Strix Point)

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
16
パフォーマンスコア
3
エフィシエンシーコア
5
基本周波数 (P)
2.0 GHz
基本周波数 (E)
2.0 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
5 GHz
L1キャッシュ
80 K per core
L2キャッシュ
1 MB per core
L3キャッシュ
16 MB shared
バス周波数
100 MHz
乗数
20
乗数解除
No
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP8
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4 nm
消費電力
15
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100 °C
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
4.0
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
x86-64

メモリ仕様

メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
ECCメモリサポート
Yes

GPUの仕様

統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
true
GPU最大動的周波数
2900 MHz
GPU基本周波数
800 MHz
実行ユニット
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
16

その他

PCIeレーン
16

Passmark CPU

シングルコア
4077
マルチコア
24177

パフォーマンス

Integer Math
マルチコア
83.7 GOps/Sec
Floating Point Math
マルチコア
51.1 GOps/Sec
Find Prime Numbers
マルチコア
81 M Primes/Sec
Random String Sorting
マルチコア
31.1 M Strings/Sec
Data Encryption
マルチコア
14.5 GB/Sec
Data Compression
マルチコア
285.6 MB/Sec
Physics
マルチコア
1365 Frames/Sec
Extended Instructions
マルチコア
20.1 B Matrices/Sec
Single Thread
マルチコア
4.1 GOps/Sec
もっと見せる

Cinebench R23

シングルコア
1973
マルチコア
14718

Cinebench 2024

マルチコア
783

他のCPUとの比較

Cinebench R23 シングルコア
M5 10 Cores
Apple, October 2025
2423
Ryzen Z2 Extreme
AMD, June 2025
1973
M2 Ultra
Apple, May 2023
1728
Snapdragon X Plus X1P-42-100
Qualcomm, September 2024
1513
Snapdragon X Plus X1P-46-100
Qualcomm, September 2024
1162
Cinebench R23 マルチコア
M4 Ultra
Apple, May 2025
44308
M4 Pro 12 Cores
Apple, October 2024
18760
Ryzen Z2 Extreme
AMD, June 2025
14718
Core 5 120F
Intel, June 2025
12114
Ryzen 3 5300G
AMD, April 2021
8629
Passmark CPU シングルコア
Ryzen 9 7900X
AMD, September 2022
4273
Core i5-13600K
Intel, September 2022
4155
Ryzen Z2 Extreme
AMD, June 2025
4077
Ryzen 9 270
AMD, January 2025
3956
Xeon 6315P
Intel, February 2025
3879
Passmark CPU マルチコア
Core i9-7940X
Intel, September 2017
26121
M4 10 Cores
Apple, May 2024
25085
Ryzen Z2 Extreme
AMD, June 2025
24177
23142
Ryzen 9 PRO 6950H
AMD, April 2022
22447
Cinebench 2024 マルチコア
Snapdragon X Plus
Qualcomm, April 2024
871
Ryzen 5 9500F
AMD, September 2025
851
Ryzen Z2 Extreme
AMD, June 2025
783
M3
Apple, October 2023
700
M2
Apple, June 2022
572